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公开(公告)号：CN119920705A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411529082.9
申请日：2024-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/68 , H01L23/544
Abstract: 提供了一种晶片接合方法。晶片接合方法包括将第一晶片和第二晶片彼此重叠。第一晶片包括其上具有第一对准标记的透明或半透明材料。第二晶片具有第二对准标记。该方法包括提供穿过第一晶片的光以检查第一对准标记与第二对准标记的对准。该方法包括将第一晶片接合到第二晶片。此外，该方法包括在第一对准标记保持接合到第二晶片的同时去除透明或半透明材料。
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