油位检测装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN105736348B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201510689976.9

    申请日:2015-10-22

    Abstract: 公开了一种用于检测油位的装置及其控制方法。在两个或更多个位置测量储存在压缩机中的油的油位。利用两个电极的频率比较方案可正确地检测储存在压缩机中的油的油位、制冷剂状态以及混合的油的油位,并可确定压缩机的内部状态以及回油系统的正常状态或非正常状态,从而可对回油控制进行主动地控制。检测回油管中油的流动以实时地确定油是否被正常地供应,从而防止压缩机故障并可检查阀状态。不仅利用油位检测结果而且利用油流动检测结果来调节储存在压缩机中的油的油位,并可控制回油操作。

    半导体封装件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110993587A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201910930785.5

    申请日:2019-09-29

    Abstract: 本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:框架,具有第一通孔;半导体芯片,设置在所述第一通孔中,并且具有无效表面和其上设置有连接垫的有效表面;第一包封剂,覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面的至少一部分;连接结构,设置在所述半导体芯片的所述有效表面上,并包括接地图案层和电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的重新分布层;侧表面覆盖层,至少覆盖所述框架的外侧表面;以及金属层,设置在所述第一包封剂的上表面上,并且沿所述侧表面覆盖层向下延伸以覆盖所述连接结构的侧表面的一部分和所述侧表面覆盖层。

    密闭容器及油分离器、气液分离器、空调装置

    公开(公告)号:CN101067532B

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200610093132.9

    申请日:2006-06-22

    Inventor: 张元哉 李硕浩

    CPC classification number: F25B43/02 F25B2400/02 F25B2500/01 Y10T137/206

    Abstract: 本发明公开一种可以防止因流体的流动在排出管处产生噪音的现象的具有内插型排出管的密闭容器及利用该密闭容器的油分离器、气液分离器以及空调装置。依据本发明所提供的密闭容器包含具有用于流入流体的入口的容器主体和为了排出流体而插入到容器主体内部的排出管,排出管包含朝第一方向引导流体流动并引发频率高于声频的波动的第一排出管、连接于第一排出管并用于将第一排出管的流体引导到与第一方向不同的第二方向的第二排出管。

    系统空调及其运行方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101749880A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200910142451.8

    申请日:2009-06-16

    Abstract: 本发明公开了一种系统空调,即在执行制热运行或同时制冷制热运行当中,执行除霜运行的系统空调。除霜运行时,多个室内单元包括至少一个执行制热运行的第一室内单元,多个室外单元包括至少一个使制冷剂在高压气管、第一室内单元和所述液管中循环的第一室外单元,至少一个使制冷剂在液管、第一室外单元和低压气管中循环的第二室外单元,由此构成本发明。

    多联空调机及其控制方法

    公开(公告)号:CN101737865A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910141189.5

    申请日:2009-05-26

    Abstract: 本发明涉及通过配管将模块式的多个室外机连接到室内机的模块化的多联空调机及其控制方法。为此,本发明在具有多个室外机模块的多联空调机中,通过诊断设在将各个室外机模块共同连接到室内机的共同配管的过滤器的堵塞与否而使分配到各个室外机模块的制冷剂量能够维持合适的量,并且当检测到过滤器堵塞时,通过引发错误模式来保护系统,同时使得设置者能够容易地确认系统的状态。

    空调机及其配管压力平衡控制方法

    公开(公告)号:CN100436970C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200510115303.9

    申请日:2005-11-14

    Abstract: 本发明目的在于使空调机的室外机侧与配管之间或者高压侧配管与低压侧配管之间快速实现压力平衡。本发明的空调机包含:具有压缩制冷剂的压缩机、压缩机所排出的高压制冷剂流动的高压管和被吸入到压缩机的低压制冷剂流动的低压管的室外机;连接高压管与室内机的第一配管和连接低压管与室内机的第二配管;设置于高压管的用于控制第一配管与第二配管之间压力平衡的桥式装置;控制部,用于当压缩机运行时关闭桥式装置,而当压缩机停止时打开桥式装置,并且当压缩机停止时,先将用于控制连接高压管与室内机的第一配管和连接低压管与室内机的第二配管之间的压力平衡的桥式装置打开,然后将用于开闭连接压缩机排出口侧与吸入口侧的迂回管的迂回阀打开。

    半导体封装件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111180420A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201911105356.0

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本公开提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,具有其上设置有连接垫的有效表面以及与有效表面相对的无效表面;第一包封剂,覆盖半导体芯片的无效表面和侧表面的至少一部分;连接结构,具有顺序地设置在半导体芯片的有效表面上的第一区域和第二区域并包括重新分布层,重新分布层电连接到半导体芯片的连接垫并包括接地图案层;以及金属层,设置在第一包封剂的上表面上,并从第一包封剂的上表面延伸到连接结构的第一区域的侧表面。连接结构的第一区域具有第一宽度,并且第二区域具有小于第一宽度的第二宽度。

    系统空调及其运行方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101749880B

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN200910142451.8

    申请日:2009-06-16

    Abstract: 本发明公开了一种系统空调,即在执行制热运行或同时制冷制热运行当中,执行除霜运行的系统空调。除霜运行时,多个室内单元包括至少一个执行制热运行的第一室内单元,多个室外单元包括至少一个使制冷剂在高压气管、第一室内单元和所述液管中循环的第一室外单元,至少一个使制冷剂在液管、第一室外单元和低压气管中循环的第二室外单元,由此构成本发明。

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