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公开(公告)号：CN110098158A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910083632.1
申请日：2019-01-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李秀昶
Abstract: 提供一种半导体封装件，其包括：基底，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面；多个第一垫和多个第二垫，分别设置在第一表面和第二表面上并彼此电连接；半导体芯片，设置在第一表面上并连接到多个第一垫；虚设芯片，具有与半导体芯片的一个侧表面面对的侧表面，设置在第一表面上并在与第一表面平行的方向上与半导体芯片分隔开，虚设芯片在与第一表面垂直的方向上具有比半导体芯片的上表面低的上表面；底填件，设置在半导体芯片与第一表面之间，具有在与第一表面垂直的方向上沿着半导体芯片和虚设芯片的彼此面对的侧表面延伸的延伸部分，延伸部分的上端部设置为比半导体芯片的上表面低；密封材料，设置在第一表面上并密封半导体芯片和虚设芯片。
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公开(公告)号：CN102938401A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210135408.0
申请日：2012-05-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/565 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3128 , H01L23/3737 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16221 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2225/06503 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种堆叠式封装件，所述堆叠式封装件包括：下封装件，下封装件包括下封装件基板和设置在下封装件基板上的下半导体芯片；上封装件，上封装件包括上封装件基板和设置在上封装件基板上的上半导体芯片；紧固元件，紧固元件形成在下半导体芯片的顶表面和上封装件基板的底表面之间；无卤素封装件间连接件，无卤素封装件间连接件将下封装件基板连接到上封装件基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112820702B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202010550378.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/16 , H01L25/07
Abstract: 公开了一种具有加强结构的半导体封装件。所述半导体封装件包括基板、位于所述基板上的内插件以及均位于所述内插件上的第一逻辑芯片、第二逻辑芯片、存储器堆叠和加强芯片。所述第一逻辑芯片和所述第二逻辑芯片彼此相邻。每个存储器堆叠与所述第一逻辑芯片和所述第二逻辑芯片中的相应的逻辑芯片相邻。每个存储器堆叠包括多个堆叠的存储器芯片。每个加强芯片设置在相应的存储器堆叠之间，以与所述第一逻辑芯片与所述第二逻辑芯片之间的边界区域对齐且交叠。
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公开(公告)号：CN110098158B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201910083632.1
申请日：2019-01-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李秀昶
Abstract: 提供一种半导体封装件，其包括：基底，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面；多个第一垫和多个第二垫，分别设置在第一表面和第二表面上并彼此电连接；半导体芯片，设置在第一表面上并连接到多个第一垫；虚设芯片，具有与半导体芯片的一个侧表面面对的侧表面，设置在第一表面上并在与第一表面平行的方向上与半导体芯片分隔开，虚设芯片在与第一表面垂直的方向上具有比半导体芯片的上表面低的上表面；底填件，设置在半导体芯片与第一表面之间，具有在与第一表面垂直的方向上沿着半导体芯片和虚设芯片的彼此面对的侧表面延伸的延伸部分，延伸部分的上端部设置为比半导体芯片的上表面低；密封材料，设置在第一表面上并密封半导体芯片和虚设芯片。
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公开(公告)号：CN112820702A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202010550378.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/16 , H01L25/07
Abstract: 公开了一种具有加强结构的半导体封装件。所述半导体封装件包括基板、位于所述基板上的内插件以及均位于所述内插件上的第一逻辑芯片、第二逻辑芯片、存储器堆叠和加强芯片。所述第一逻辑芯片和所述第二逻辑芯片彼此相邻。每个存储器堆叠与所述第一逻辑芯片和所述第二逻辑芯片中的相应的逻辑芯片相邻。每个存储器堆叠包括多个堆叠的存储器芯片。每个加强芯片设置在相应的存储器堆叠之间，以与所述第一逻辑芯片与所述第二逻辑芯片之间的边界区域对齐且交叠。
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公开(公告)号：CN102938401B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210135408.0
申请日：2012-05-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/565 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3128 , H01L23/3737 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16221 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2225/06503 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种堆叠式封装件，所述堆叠式封装件包括：下封装件，下封装件包括下封装件基板和设置在下封装件基板上的下半导体芯片；上封装件，上封装件包括上封装件基板和设置在上封装件基板上的上半导体芯片；紧固元件，紧固元件形成在下半导体芯片的顶表面和上封装件基板的底表面之间；无卤素封装件间连接件，无卤素封装件间连接件将下封装件基板连接到上封装件基板。
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公开(公告)号：CN102456660A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110319814.8
申请日：2011-10-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60 , G11C16/02
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/3128 , H01L23/48 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/078 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种堆叠式半导体封装件及其制造方法、一种半导体器件、一种存储卡和一种电子系统。堆叠式半导体封装件具有：第一半导体封装件，包括第一封装基底和安装在第一封装基底上的第一半导体芯片；第二半导体封装件，包括第二封装基底和安装在第二封装基底上的第二半导体芯片；多个连接件，将第一半导体封装件和第二半导体封装件电连接。连接件设置在第一封装基底的在第一半导体芯片外侧的外区域上。连接件沿第一封装基底的相对的较长的第一侧和相对的较短的第二侧设置。沿每个较长的第一侧设置的那些连接件的高度从较长的第一侧的中心区域到外区域(即，端部)逐渐地改变。
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