公开(公告)号：CN110828447A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910730049.5

申请日：2019-08-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金孝恩 ,  金知晃 ,  杨志善 ,  延承勋 ,  赵汊济 ,  韩相旭

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482

Abstract: 本公开提供了半导体封装件及其制造方法。一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于第一半导体芯片上；第一半导体结构和第二半导体结构，其位于第一半导体芯片上并且在第二半导体芯片上彼此间隔开；以及含树脂构件，其插入在第二半导体芯片和第一半导体结构之间，并插入在第二半导体芯片和第二半导体结构之间。半导体封装件可以在晶片级制造。

公开(公告)号：CN110828447B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN201910730049.5

申请日：2019-08-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金孝恩 ,  金知晃 ,  杨志善 ,  延承勋 ,  赵汊济 ,  韩相旭

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H10B80/00