配置成保护光掩模的表膜、包括该表膜的掩模版、和制造该表膜的方法

    公开(公告)号:CN109324474B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN201810722896.2

    申请日:2018-07-04

    Abstract: 公开配置成保护光掩模的表膜、包括该表膜的掩模版、和制造该表膜的方法。所述表膜配置成保护光掩模免受外部污染物并且可包括金属催化剂层和在所述金属催化剂层上的包括2D材料的表膜膜片,其中所述金属催化剂层支撑所述表膜膜片的边缘区域且不支撑所述表膜膜片的中央区域。所述金属催化剂层可在基底上,使得所述基底和所述金属催化剂层共同支撑所述表膜膜片的边缘区域且不支撑所述表膜膜片的中央区域。所述表膜可基于如下形成:在所述金属催化剂层生长所述2D材料和蚀刻支撑所形成的表膜膜片的中央区域的所述金属催化剂层的内部区域。

    包括二维材料的非易失性存储器件以及包括其的装置

    公开(公告)号:CN109037222B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201810558824.9

    申请日:2018-06-01

    Abstract: 提供包括2维(2D)材料的非易失性存储器件和包括该非易失性存储器件的装置。非易失性存储器件可以包括在沟道元件与面对沟道元件的栅极电极之间的包括多个电荷存储层的存储堆叠。多个电荷存储层可以包括2D材料。层间势垒层可以进一步设置在多个电荷存储层之间。该非易失性存储器件可以由于所述多个电荷存储层而具有多位或多电平存储特性。

    半导体器件
    7.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114171519A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202110932691.9

    申请日:2021-08-13

    Abstract: 提供了一种半导体器件。所述半导体器件包括:衬底,所述衬底包括元件隔离层,所述元件隔离层限定有源区;多条字线,所述多条字线在第一方向上横贯所述有源区;和多个位线结构,所述多个位线结构位于所述衬底上并且连接到所述有源区,所述多个位线结构在不同于所述第一方向的第二方向上延伸。所述多个位线结构中的每一个位线结构包括:钌线路布线,所述钌线路布线包括底表面和与所述底表面相对的顶表面;下石墨烯层,所述下石墨烯层与所述钌线路布线的所述底表面接触并且沿着所述钌线路布线的所述底表面延伸;以及布线覆盖层,所述布线覆盖层沿着所述钌线路布线的所述顶表面延伸。

    包括二维沟道的晶体管和电子设备

    公开(公告)号:CN113224127A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202011535068.1

    申请日:2020-12-23

    Abstract: 本公开提供了一种包括至少一个二维(2D)沟道的晶体管和电子设备。根据一些示例实施方式的晶体管包括彼此分开的第一至第三电极以及与第一电极和第二电极接触、平行于第三电极并且包括至少一个2D沟道的沟道层。所述至少一个2D沟道包括具有不同掺杂浓度的至少两个区域。根据一些示例实施方式的晶体管包括:彼此分开的第一至第三电极;与第一电极和第二电极接触并平行于第三电极的2D沟道层;第一掺杂层,设置在与第一电极对应的二维沟道层下方;以及第二掺杂层,设置在与第二电极对应的2D沟道层下方,其中第一掺杂层和第二掺杂层与2D沟道层接触。

    雪崩光电探测器、图像传感器及光探测和测距系统

    公开(公告)号:CN109830548A

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201810538676.4

    申请日:2018-05-30

    Abstract: 具有小形状尺寸并相对于可见光和红外线两者具有高探测效率的一种光电探测器可以包括第一电极、在第一电极上的收集层、在收集层上的隧道势垒层、在隧道势垒层上的石墨烯层、在石墨烯层上的发射层以及在发射层上的第二电极。该光电探测器可以被包括在图像传感器中。一种图像传感器可以包括基板、在基板上的绝缘层和在绝缘层上的多个光电探测器。光电探测器可以在平行于或垂直于绝缘层的顶表面延伸的方向上彼此对准。光电探测器可以被包括在LiDAR系统中。

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