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公开(公告)号：CN119893685A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510169082.0
申请日：2020-07-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了电子装置和通信处理器的功率控制方法。一种电子装置包括：外壳；多个天线，设置在外壳内或设置在外壳的至少一部分上；第一收发器，被配置为:生成与第一通信网络相对应的第一信号，以及向所述多个天线当中的第一天线发送所述第一信号；第二收发器，被配置为:生成与第二通信网络相对应的第二信号，以及向所述多个天线当中的第二天线发送第二信号；第一耦合器，电连接在第一天线和第一收发器之间；分离器，电连接到第一耦合器，其中，所述分离器被配置为将经由来自第一耦合器的反馈接收的信号分布并发送到第一收发器和第二收发器；通信处理器，可操作地连接到第一收发器和第二收发器。其中，通信处理器被配置为至少部分地基于由分离器接收的信号来控制第二信号的发送功率。
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公开(公告)号：CN118970437A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411033545.2
申请日：2020-08-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 各种实施例涉及支持高频带的天线模块，以及使用该天线模块的电子装置。为此，作为电子装置之一的移动通信装置可以包括位于第一印刷电路板上的处理器、射频集成电路(RFIC)和天线模块。天线模块可以包括第二印刷电路板、位于第二印刷电路板上的第一天线和第二天线以及位于第二印刷电路板上的多个前端芯片。多个前端芯片可以包括电连接RFIC和第一天线的第一前端芯片以及电连接RFIC和第二天线的第二前端芯片。
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公开(公告)号：CN112310612B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202010758842.9
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。所述电子装置包括：天线模块，所述天线模块包括天线阵列，所述天线阵列包括多个天线元件；和处理器，可操作地连接到所述天线模块。天线模块包括：印刷电路板；形成在印刷电路板上的导线，每根导线具有不同的长度；包括第一开关的通信电路，第一开关连接到导线一端；以及包括第二开关和移相器的前端，第二开关连接到导线的另一端，且移相器连接到第二开关。基于由天线阵列形成的波束方向，处理器被配置为控制第一开关和第二开关以选择导线中的至少一根，并且基于所选择的导线的长度，来控制连接到所选择的导线的移相器中的至少一个移相器的相位值。
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公开(公告)号：CN118104139A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280068748.8
申请日：2022-09-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 在实施例中，电子设备可以包括：第一频率合成电路，用于基于第一时钟信号输出第二电信号，第二电信号用于转换第一电信号的频率；以及第二频率合成电路，用于基于第二时钟信号输出第四电信号，第四电信号用于将至少基于第二电信号而从第一电信号获取的第三电信号的频率转换为不同于第一频带的第二频带中的频率。电子设备可以向第一频率合成电路发送用于控制第二电信号的第一参数以及向第二频率合成电路发送用于控制第四电信号的频率的第二参数。
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公开(公告)号：CN112117538B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202010566571.7
申请日：2020-06-19
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 赵南俊
Abstract: 一种电子装置包括：天线；第一射频前端(RFFE)，被配置为预处理具有属于第一频带的频率的RF信号；第二RFFE，分别连接到天线，其中，第二RFFE中的至少一个被配置为预处理具有属于与第一频带不同的第二频带的频率的RF信号；开关，选择性地将第一RFFE连接到相应天线；通信处理器，操作性地耦合到第一RFFE、第二RFFE和开关；以及存储器，存储指令，其中该指令在被执行时使得处理器在天线当中选择用以支持使用第一频带的无线电通信的第一天线，并且控制开关将第一RFFE中的一个连接到第一天线并断开第一RFFE的剩余部分和天线的剩余部分之间的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113162636A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110086598.0
申请日：2021-01-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 各个实施例涉及用于处理电子装置中的无线电信号的设备和方法。该电子装置可以包括：通信处理器；以及电连接到通信处理器的功率放大器，该功率放大器包括第一开关、输入端口、第一输出端口和第二输出端口，该功率放大器进一步包括安置在输入端口和第一开关之间的第一电子路径上的第一放大电路、安置在第一开关和第一输出端口之间的第二电子路径上的第二放大电路、以及安置在第一开关和第二输出端口之间的第三电子路径上的第三放大电路。
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公开(公告)号：CN116918177A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280015709.1
申请日：2022-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本发明的各种实施例涉及一种包括天线的电子装置。该电子装置可以包括：壳体；主基底，该主基底布置在壳体的内部空间中，并且包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一表面相反的方向的第二表面和贯通孔；以及天线模块，该天线模块布置在主基底上，其中，天线模块包括：无线通信电路，该无线通信电路至少部分地布置在贯通孔上，并且被设置为通过多个天线元件发送和/或接收指定频带的无线信号，多个天线元件位于包括所述多个天线元件的基底和所述主基底的第二表面处。其他实施例也可以是可能的。
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公开(公告)号：CN112913150A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980067991.6
申请日：2019-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/44 , H04B17/14 , H04B17/309 , H04B7/0413
Abstract: 一种电子装置，包括天线、第一开关、第一滤波器和第一放大器、第二滤波器和第二放大器、射频集成电路(RFIC)以及至少一个处理器，其中，第一开关功能性地连接到天线并配置为执行切换以将天线与发送路径或接收路径连接，第一滤波器和第一放大器配置为形成接收路径，第二滤波器和第二放大器配置为形成发送路径，射频集成电路(RFIC)连接到接收路径和发送路径并配置为处理RF信号，至少一个处理器配置为控制RFIC和第一开关，使得由RFIC生成的发送信号经由发送路径从天线辐射。
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公开(公告)号：CN112332077A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010779363.5
申请日：2020-08-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 各种实施例涉及支持高频带的天线模块，以及使用该天线模块的电子装置。为此，作为电子装置之一的移动通信装置可以包括位于第一印刷电路板上的处理器、射频集成电路(RFIC)和天线模块。天线模块可以包括第二印刷电路板、位于第二印刷电路板上的第一天线和第二天线以及位于第二印刷电路板上的多个前端芯片。多个前端芯片可以包括电连接RFIC和第一天线的第一前端芯片以及电连接RFIC和第二天线的第二前端芯片。
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公开(公告)号：CN119137805A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202280095593.7
申请日：2022-12-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子设备可以包括：集成电路(IC)，其包括开关和多个路径，所述多个路径包括第一发送路径、第二发送路径、第一接收路径和第二接收路径；第一天线，其电连接到所述多个路径当中的所述第一发送路径；第二天线，所述第二天线能够通过所述开关电连接到所述多个路径当中的所述第二发送路径或所述第二接收路径；第三天线，其电连接到所述多个路径当中的所述第一接收路径；以及至少一个处理器，其可操作地耦合到所述IC。
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