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公开(公告)号：CN104601114A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410601633.8
申请日：2014-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03L1/022 , H03K3/011 , H03K3/0315 , H03L1/02 , H03L5/00
Abstract: 提供一种温度补偿振荡器和包括温度补偿振荡器的装置。所述温度补偿振荡器包括：振荡单元，被配置为使用操作电流和操作电压产生振荡信号；偏置电路，被配置为控制操作电流，使得振荡信号的频率随着温度升高而增加；电压产生单元，被配置为产生随着温度变化的操作电压。
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公开(公告)号：CN109379046B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201811571570.0
申请日：2014-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03B5/04
Abstract: 提供一种温度补偿振荡器。所述温度补偿振荡器包括：振荡电路，被配置为产生振荡信号并包括串联连接的奇数个反相器；偏置电路，被配置为随着温度升高而增大反相器的操作电流；以及第一操作电流产生晶体管和第二操作电流产生晶体管中的至少一个，其中，所述第一操作电流产生晶体管连接在电源电压与第一操作电压之间，所述第二操作电流产生晶体管连接在地电压与第二操作电压之间，其中，反相器的操作电压被配置为随着温度升高而增大或减小，其中，第一操作电流产生晶体管具有二极管连接，并且其中，第二操作电流产生晶体管具有二极管连接。
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公开(公告)号：CN109379046A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811571570.0
申请日：2014-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03B5/04
Abstract: 提供一种温度补偿振荡器。所述温度补偿振荡器包括：振荡电路，被配置为产生振荡信号并包括串联连接的奇数个反相器；偏置电路，被配置为随着温度升高而增大反相器的操作电流；以及第一操作电流产生晶体管和第二操作电流产生晶体管中的至少一个，其中，所述第一操作电流产生晶体管连接在电源电压与第一操作电压之间，所述第二操作电流产生晶体管连接在地电压与第二操作电压之间，其中，反相器的操作电压被配置为随着温度升高而增大或减小，其中，第一操作电流产生晶体管具有二极管连接，并且其中，第二操作电流产生晶体管具有二极管连接。
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