公开(公告)号：CN117694027A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202280051657.3

申请日：2022-06-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄汉圭 ,  金昌洙 ,  罗相植 ,  孔荣焕 ,  郑现桢 ,  赵晟祜 ,  金俊必 ,  金真镐 ,  任振植 ,  黄程浩

IPC: H05K5/00

Abstract: 根据特定实施方式，一种电子装置壳体包括：基板单元，包括前表面和后表面，前表面包括多个前凸起和从所述多个前凸起凸出的多个渐细凸起，后表面包括多个后凸起，其中从所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起中选择的两个凸起不同于所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起当中的其余凸起；沉积层，形成在基板单元的前表面上；以及透明涂覆层，形成在基板单元的后表面上。

公开(公告)号：CN117397374A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038987.9

申请日：2022-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄汉圭 ,  金昌洙 ,  普兰维尔·辛格·拉索尔 ,  李庸硕 ,  罗相植 ,  郑现桢 ,  林振澔 ,  柳旼佑

IPC: H05K5/06

Abstract: 本公开提出了一种便携式电子装置，该便携式电子装置包括：金属壳体；定位在金属壳体中的天线模块；第一注塑构件，该第一注塑构件沿天线模块的辐射方向定位并且具有第一介电常数；第二注塑构件，该第二注塑构件的至少一部分设置为与第一注塑构件接触，沿着天线模块的辐射方向定位，且具有不同于第一介电常数的第二介电常数；以及沿着金属壳体的内表面设置的第一有机薄膜，该第一有机薄膜将与第一注塑构件的至少一部分相连接，其中，第二注塑构件与金属壳体一起形成便携式电子装置的外部，并且通过联接结构与第一注塑构件联接，该联接结构的至少一部分形成为朝向第一注塑构件的内部突出。