用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备

    公开(公告)号:CN1188694C

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN99811780.3

    申请日:1999-08-27

    Inventor: 金在善

    Abstract: 用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备,包括:固定部分,其顶部形成水平面,而其侧面形成一个倾斜面;位于固定部分上部平面上的第一照明部件,用于照明检查附在PCB上的部件;位于固定部分的倾斜平面上的第二照明部件,用于照明检查部件,以得到图象,该图象的明暗与第一照明部件所得的明暗相反;控制机构,用于控制所述第一和第二照明部件的亮度以及电源的通断;位于固定部分上部平面上的光学部件,用于在控制机构的控制下按被第一和第二照明部件照明的检查部件的较大和较小的视场拍照,从而根据部件的尺寸以足够的视场均匀地照明和拍照,自动地检查表面安装设备的印刷电路板表面上各电子部件的安装和焊接情况。

    电弧焊线自动追踪用的光学处理方法

    公开(公告)号:CN1103264C

    公开(公告)日:2003-03-19

    申请号:CN97122708.X

    申请日:1997-11-17

    Inventor: 金在善

    CPC classification number: B23K9/1274

    Abstract: 一种能抵抗焊接弧光、焊接飞溅及各种杂光所产生的噪声的焊接线追踪用光学处理方法。它进行包括以下各阶段的处理:形成形状记忆弹性轮廓模型阶段、将前述轮廓模型制作的近似于要捕捉的物体的图像并大致放置在被捕捉的物体的图像所应放置的预想位置上的初如化阶段、对应于从前述被捕捉的物体的图像发生的外部力使前述轮廓模型变形的阶段、用该变形的模型导出被捕捉了的物体的图像坐标的阶段。

    用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备

    公开(公告)号:CN1322297A

    公开(公告)日:2001-11-14

    申请号:CN99811780.3

    申请日:1999-08-27

    Inventor: 金在善

    Abstract: 用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备,包括:固定部分,其顶部形成水平面,而其侧面形成一个倾斜面;位于固定部分上部平面上的第一照明部件,用于照明检查附在PCB上的部件;位于固定部分的倾斜平面上的第二照明部件,用于照明检查部件,以得到图象,该图象的明暗与第一照明部件所得的明暗相反;控制机构,用于控制所述第一和第二照明部件的亮度以及电源的通断;位于固定部分上部平面上的光学部件,用于在控制机构的控制下按被第一和第二照明部件照明的检查部件的较大和较小的视场拍照,从而根据部件的尺寸以足够的视场均匀地照明和拍照,自动地检查表面安装设备的印刷电路板表面上各电子部件的安装和焊接情况。

    用于检测集成电路封装引脚焊接的装置和方法

    公开(公告)号:CN1264169A

    公开(公告)日:2000-08-23

    申请号:CN00100744.0

    申请日:2000-02-02

    Inventor: 金在善 赵龙喆

    Abstract: 检测通过焊接将IC封装引脚连接印刷电路板的导电焊盘的连接状态的装置,是由图象输入装置提供的图象处理步骤检测的。该装置包括安装有垂直于PCB的图象光轴的第一图象输入装置,设置为使第一图象输入装置的主入射光轴形成一中心轴线的环行照明光源,至少一个第二图象输入装置,其设置为具有相对第一图象输入装置的图象光轴倾斜一预定角度的图象光轴,及一图象处理器,用于将第一和第二图象输入装置输入的图象信号处理成图象数据。

    电弧焊线自动追踪用的光学传感器及光学处理方法

    公开(公告)号:CN1182923A

    公开(公告)日:1998-05-27

    申请号:CN97122708.X

    申请日:1997-11-17

    Inventor: 金在善

    CPC classification number: B23K9/1274

    Abstract: 一种能抵抗焊接弧光、焊接飞溅及各种杂光所产生的噪声的焊接线追踪用光学处理方法。它进行包括以下各阶段的处理:形成形状记忆弹性轮廓模型阶段、将前述轮廓模型制作的近似于要捕捉的物体的图像并大致放置在被捕捉的物体的图像所应放置的预想位置上的初如化阶段、对应于从前述被捕捉的物体的图像发生的外部力使前述轮廓模型变形的阶段、用该变形的模型导出被捕捉了的物体的图像坐标的阶段。

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