公开(公告)号：CN102569620B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201110434702.7

申请日：2011-12-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金垈炫 ,  俞在成 ,  朴钟吉

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种发光装置封装件及其制造方法。发光装置封装件包括：引线框架，由金属形成，并且发光装置芯片安装在引线框架上；模制框架，通过注入成型结合到所述引线框架。所述引线框架包括：安装部分，所述发光装置芯片安装在所述安装部分上；第一连接部分和第二连接部分，设置在所述安装部分的沿着第一方向的两侧上并且通过引线键合连接到所述发光装置芯片，其中，第一连接部分相对于所述安装部分成阶梯状，并且阶梯量小于引线框架的材料厚度。