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公开(公告)号：CN118248640A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311682035.3
申请日：2023-12-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/00
Abstract: 一种半导体封装件包括：下重分布布线层，其具有第一区域和与第一区域相邻的第二区域并且包括第一重分布布线；半导体芯片，其在下重分布布线层的第一区域上并且电连接到第一重分布布线；密封构件，其位于下重分布布线层上在半导体芯片的侧表面上；多个垂直导电结构，其在下重分布布线层的第二区域上穿透密封构件，并且电连接到第一重分布布线；在半导体芯片上的标记图案；种子层焊盘，其在垂直导电结构的各自的端部上，该端部在密封构件的上表面被密封构件暴露；以及上重分布布线层，其在密封构件和标记图案上并且包括第二重分布布线。
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公开(公告)号：CN111293111B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201911212611.1
申请日：2019-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括基板布线层，所述基板布线层具有位于第一区域中的第一天线图案、设置在与一侧相邻的第二区域中的第二天线图案以及分别连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案的第一馈电图案和第二馈电图案；以及半导体封装件，包括：连接结构，设置在所述第二表面的除了与所述天线基板的所述第二区域重叠的区域上并且包括电连接到所述基板布线层的重新分布层；以及至少一个半导体芯片，具有连接到所述重新分布层的连接焊盘。在所述多个重新分布层中的每个中与所述第二馈电图案重叠的区域被设置为开口区域。
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公开(公告)号：CN110277381B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201811636063.0
申请日：2018-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括连接结构，连接结构包括第一绝缘层、第二绝缘层、第一布线层和第二布线层以及第一连接过孔和第二连接过孔。包括芯构件的芯结构位于所述第一绝缘层上。第一通孔穿透所述芯构件。无源组件在所述第一通孔中位于所述第一绝缘层上并且通过所述第一连接过孔连接到所述第一布线层。第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分。第二通孔穿透所述芯结构和所述第一绝缘层。半导体芯片在所述第二通孔中位于所述第二绝缘层上并且通过所述第二连接过孔连接到所述第二布线层。第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。
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公开(公告)号：CN110556364A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201811398329.2
申请日：2018-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L25/16
Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：支撑构件，包括树脂主体和至少一个无源组件，树脂主体具有彼此背对的第一表面和第二表面并且具有腔，所述至少一个无源组件嵌入树脂主体中并且具有从第一表面暴露的连接端子；第一连接构件，设置在树脂主体的第一表面上，并且具有设置在树脂主体的第一表面上的第一绝缘层以及位于第一绝缘层上并连接到连接端子的第一重新分布层；第二连接构件，设置在第一连接构件上并覆盖腔，并且具有设置在第一连接构件上并覆盖腔的表面的第二绝缘层以及位于第二绝缘层上并连接到第一重新分布层的第二重新分布层；以及半导体芯片，在腔中设置在第二连接构件上。
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公开(公告)号：CN109755234B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN201811042077.X
申请日：2018-09-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/31 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括框架、半导体芯片、第一金属凸块、第二金属凸块、包封剂以及连接构件。框架包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且包括具有止挡层的凹入部。半导体芯片具有连接焊盘并设置在凹入部中以使无效表面面对止挡层。第一金属凸块设置在连接焊盘上。第二金属凸块设置在布线层的最上布线层上。包封剂覆盖框架、半导体芯片以及第一金属凸块和第二金属凸块中的每个的至少部分并且填充凹入部的至少部分。连接构件设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括通过第一金属凸块和第二金属凸块电连接到连接焊盘和最上布线层的重新分布层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110556364B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201811398329.2
申请日：2018-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L25/16
Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：支撑构件，包括树脂主体和至少一个无源组件，树脂主体具有彼此背对的第一表面和第二表面并且具有腔，所述至少一个无源组件嵌入树脂主体中并且具有从第一表面暴露的连接端子；第一连接构件，设置在树脂主体的第一表面上，并且具有设置在树脂主体的第一表面上的第一绝缘层以及位于第一绝缘层上并连接到连接端子的第一重新分布层；第二连接构件，设置在第一连接构件上并覆盖腔，并且具有设置在第一连接构件上并覆盖腔的表面的第二绝缘层以及位于第二绝缘层上并连接到第一重新分布层的第二重新分布层；以及半导体芯片，在腔中设置在第二连接构件上。
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公开(公告)号：CN109727958B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201811060832.7
申请日：2018-09-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分；及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层，重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。
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公开(公告)号：CN109727965B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201810398245.2
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一包封件覆盖所述芯构件和所述无源组件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增强构件位于所述第一包封件上。第二包封件覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面以及所述无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述无源组件的重新分布层。
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公开(公告)号：CN110277381A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201811636063.0
申请日：2018-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括连接结构，连接结构包括第一绝缘层、第二绝缘层、第一布线层和第二布线层以及第一连接过孔和第二连接过孔。包括芯构件的芯结构位于所述第一绝缘层上。第一通孔穿透所述芯构件。无源组件在所述第一通孔中位于所述第一绝缘层上并且通过所述第一连接过孔连接到所述第一布线层。第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分。第二通孔穿透所述芯结构和所述第一绝缘层。半导体芯片在所述第二通孔中位于所述第二绝缘层上并且通过所述第二连接过孔连接到所述第二布线层。第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。
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公开(公告)号：CN1169483A
公开(公告)日：1998-01-07
申请号：CN97113587.8
申请日：1997-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金镇洙
IPC: D06F37/22
CPC classification number: D06F37/225 , Y10T74/2109
Abstract: 一种用于滚筒洗衣机的平衡装置,包括:悬吊于滚筒洗衣机外壳中的吊桶;可旋转地安装在吊桶中的筒形旋转筒;以及至少两个与旋转筒同心地安装在旋转筒上的座圈,该座圈含有液体和多个球体,其中,安装在旋转筒内侧的座圈具有1.5S—6S的高水平的平整度,盛在该内座圈中的液体的粘度为100±20cst,以及在该内座圈中的球体的直径为12.7±0.5mm,而安装在旋转筒外侧的座圈具有12S的中等水平的平整度,盛在该外座圈中的液体的粘度为160±20cst,以及在该外座圈中的球体的直径为15.875±0.5mm。
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