复合电子组件
    1.
    发明公开
    复合电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118430969A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410132358.3

    申请日:2024-01-31

    Abstract: 本公开提供一种复合电子组件,根据示例实施例的复合电子组件包括:多层陶瓷电容器以及第一中介件和第二中介件,多层陶瓷电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极,主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极,第一中介件和第二中介件分别连接到第一外电极和第二外电极。第一中介件包括第一连接单元、第一安装单元、穿透第一连接单元的第一连接过孔、以及穿透第一安装单元的第一安装过孔,第二中介件包括第二连接单元、第二安装单元、穿透第二连接单元的第二连接过孔、以及穿透第二安装单元的第二安装过孔。第一连接过孔和第一安装过孔被设置为基于第一方向彼此不叠置,并且第二连接过孔和第二安装过孔被设置为基于第一方向彼此不叠置。

    多层电子组件及其上安装有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN120033005A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411673375.4

    申请日:2024-11-21

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其上安装有多层电子组件的板,所述多层电子组件包括具有八棱柱形状的主体,该主体包括介电层和内电极。所述内电极包括与第一边缘表面和第三边缘表面接触的第一内电极,以及与第二边缘表面和第四边缘表面接触的第二内电极。外电极包括分别设置在第一边缘表面和第三边缘表面上以与第一内电极接触的第一外电极和第三外电极,以及分别设置在第二边缘表面和第四边缘表面上以与第二内电极接触的第二外电极和第四外电极。

    陶瓷电子组件
    3.
    发明公开
    陶瓷电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118173382A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202311029053.1

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 本公开提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并且包括硼,其中,所述硼中的同位素10B的摩尔比率大于等于20%。在一些示例实施例中,以氧化硼(B2O3)的形式包括所述硼。

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