公开(公告)号：CN104684258A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410601615.X

申请日：2014-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜互植 ,  朴钟泰 ,  殷相日

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明公开了包括防翘曲构件的带状水平基板及其制造方法。具有由单位锯线分割的多个单位水平基板区域的带状水平基板包括：交替堆叠的多个配线层和多个绝缘层；以及防翘曲构件，布置在多个绝缘层中的粘结至载体构件的绝缘层的单位锯线区域中，以便改善带状水平基板的翘曲特性。

公开(公告)号：CN104582241A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410030775.3

申请日：2014-01-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜互植 ,  朴钟泰

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/025 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352

Abstract: 公开于此的是一种印制电路板以及一种制造该印制电路板的方法。根据本发明的印制电路板可包括：多个电路层；以及插入于所述多个电路层之间的多个绝缘层，其中，所述多个绝缘层中的两个相邻的绝缘层具有不同的厚度。