公开(公告)号：CN105321905A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510080176.7

申请日：2015-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全英镐 ,  金锡庆 ,  姜炅仁 ,  崔丞镕 ,  金基赞

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块，焊接结构可以包括第一作用表面、第二作用表面和多个焊接部，其中，多个连接端设置在第一作用表面上，多个焊盘设置在第二作用表面上，并且多个焊接部接合至连接端和焊盘。连接端与焊接部之间的接合区可以小于焊盘与焊接部之间的接合区。

公开(公告)号：CN110391494A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201910313065.4

申请日：2019-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜炅仁 ,  柳正基 ,  韩奎范

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/04

Abstract: 本公开提供一种天线模块和电子设备，所述天线模块包括：接地层，包括通孔；馈电过孔，设置为穿过所述通孔；贴片天线图案，与所述接地层间隔开并且电连接到所述馈电过孔的一端；耦合贴片图案，与所述贴片天线图案间隔开；第一介电层，用于容纳所述贴片天线图案和所述耦合贴片图案；第二介电层，用于容纳所述馈电过孔和所述接地层的至少一部分；电连接结构，设置在所述第一介电层与所述第二介电层之间，以将所述第一介电层与所述第二介电层分开。

公开(公告)号：CN110391494B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201910313065.4

申请日：2019-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜炅仁 ,  柳正基 ,  韩奎范

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/04

Abstract: 本公开提供一种天线模块和电子设备，所述天线模块包括：接地层，包括通孔；馈电过孔，设置为穿过所述通孔；贴片天线图案，与所述接地层间隔开并且电连接到所述馈电过孔的一端；耦合贴片图案，与所述贴片天线图案间隔开；第一介电层，用于容纳所述贴片天线图案和所述耦合贴片图案；第二介电层，用于容纳所述馈电过孔和所述接地层的至少一部分；电连接结构，设置在所述第一介电层与所述第二介电层之间，以将所述第一介电层与所述第二介电层分开。