公开(公告)号：CN107527884A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710277252.2

申请日：2017-04-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金柱贤 ,  安大圭 ,  郑丞洹

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/3511 ,  H01L23/488 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/02

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，位于所述通孔中，所述半导体芯片包括具有连接焊盘的有效表面以及位于相反侧上的无效表面。包封剂包封所述半导体芯片和所述第一连接构件的至少一部分。第二连接构件位于所述第一连接构件和所述半导体芯片上。所述第一连接构件和所述第二连接构件均包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。所述第二连接构件与所述包封剂之间的界面位于与所述第二连接构件与所述第一连接构件的所述重新分布层之间的界面的高度和/或所述第二连接构件与所述半导体芯片的所述连接焊盘之间的界面的高度不同的高度上。