公开(公告)号：CN104228209B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201410247418.2

申请日：2014-06-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹孝珍 ,  全芝恩 ,  咸硕震 ,  赵惠真

IPC: B32B15/08 ,  C08J7/12

Abstract: 本发明公开了金属‑树脂粘附结构、具有该金属‑树脂粘附结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该金属‑树脂粘附结构的方法。根据本发明的金属‑树脂粘附结构包括：树脂层；粘附至树脂层的金属层；以及设置在树脂层和金属层之间的粘合表面上并包含硅烷类偶联剂以在树脂层和金属层之间提供粘附力的改性层。

公开(公告)号：CN104228209A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410247418.2

申请日：2014-06-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹孝珍 ,  全芝恩 ,  咸硕震 ,  赵惠真

IPC: B32B15/08 ,  C08J7/12

Abstract: 本发明公开了金属-树脂粘附结构、具有该金属-树脂粘附结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该金属-树脂粘附结构的方法。根据本发明的金属-树脂粘附结构包括：树脂层；粘附至树脂层的金属层；以及设置在树脂层和金属层之间的粘合表面上并包含硅烷类偶联剂以在树脂层和金属层之间提供粘附力的改性层。