多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板

    公开(公告)号:CN107644736B

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201710463906.0

    申请日:2017-06-19

    Inventor: 崔虎森 洪奇杓

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板。所述多层电容器包括具有交替地堆叠的第一内电极和第二内电极的电容器主体,介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和所述第二内电极暴露在所述电容器主体的安装表面。所述电容器主体包括位于所述安装表面的第一凹槽部和第二凹槽部,所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述电容器主体的长度方向上分开,并分别接触所述第一内电极和所述第二内电极的暴露部分。所述多层电容器包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极分别位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中,并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的所述暴露部分。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118448162A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410111408.X

    申请日:2024-01-26

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部和覆盖部,所述电容形成部包括在第一方向上交替地设置的介电层和内电极,所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上;以及外电极,设置在所述主体的外部并且连接到所述内电极。所述覆盖部具有与所述电容形成部相邻的第一区域以及与所述覆盖部的外部相邻的第二区域。所述第二区域中包括的氟(F)的含量大于所述第一区域中包括的氟(F)的含量。

    多层电子组件和用于制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN118280724A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202310876553.2

    申请日:2023-07-17

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件和用于制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部和覆盖部,所述电容形成部包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极,所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上;以及外电极,设置在所述主体的外部并且连接到所述内电极,其中,所述覆盖部包括氟(F),并且A1和A2满足A2>A1,其中,A1是包括在所述覆盖部中的介电晶粒的平均尺寸,并且A2是包括在所述介电层中的介电晶粒的平均尺寸。

    介电浆料的制造方法和多层电容器的制造方法

    公开(公告)号:CN116190105A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202210811948.X

    申请日:2022-07-11

    Abstract: 本公开提供一种制造介电浆料的方法和制造多层电容器的方法。所述制造介电浆料的方法包括:将包括介电颗粒和溶剂的介电浆料供应到浆料供应模块;通过将所述介电浆料引入到颗粒分散模块中来分散所述介电浆料;通过将分散的介电浆料引入分级模块中,根据颗粒尺寸对所述介电颗粒进行分级;将所述介电颗粒的至少一部分回收到所述浆料供应模块;以及将回收到所述浆料供应模块的包括所述介电颗粒的所述至少一部分的所述介电浆料通过所述颗粒分散模块进行再分散。

    多层电容器
    8.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114446660A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111293389.X

    申请日:2021-11-03

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括在第一方向上堆叠的多个介电层和多个内电极;以及外电极,其中,所述主体包括:有效部;侧边缘部,覆盖所述有效部的在第二方向上彼此相对的第一表面和第二表面中的至少一个;以及覆盖部,在所述第一方向上覆盖所述有效部,所述多个介电层中的相应介电层包括钛酸钡基组合物,所述侧边缘部的介电层包括Sn,并且相对于100mol%的所述钛酸钡基组合物,所述侧边缘部的所述介电层中的Sn含量与所述有效部的介电层中的Sn含量不同,并且所述侧边缘部的所述介电层包括具有核‑壳结构的至少一些晶粒。

    多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板

    公开(公告)号:CN107644736A

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201710463906.0

    申请日:2017-06-19

    Inventor: 崔虎森 洪奇杓

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板。所述多层电容器包括具有交替地堆叠的第一内电极和第二内电极的电容器主体,介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和所述第二内电极暴露在所述电容器主体的安装表面。所述电容器主体包括位于所述安装表面的第一凹槽部和第二凹槽部,所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述电容器主体的长度方向上分开,并分别接触所述第一内电极和所述第二内电极的暴露部分。所述多层电容器包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极分别位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中,并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的所述暴露部分。

    多层电子组件
    10.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120015528A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202411625787.0

    申请日:2024-11-14

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部和设置在电容形成部的在第一方向上的两个表面上的覆盖部,电容形成部包括介电层和内电极,主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;外电极,设置在第三表面和第四表面上;以及侧边缘部,设置在第五表面和第六表面上,并且覆盖部和侧边缘部包括钛(Ti)和镓(Ga),并且包括在侧边缘部中的基于100摩尔钛(Ti)的镓(Ga)的摩尔数(B)与包括在覆盖部中的基于100摩尔钛(Ti)的镓(Ga)的摩尔数(A)的比值(B/A)满足1.5≤B/A。

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