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公开(公告)号：CN113079629A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202010435022.6
申请日：2020-05-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基板，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，并且具有在所述第一表面和所述第二表面之间穿透的贯穿部；以及贯穿过孔，设置在所述贯穿部的至少一部分中，其中，所述贯穿过孔包括第一金属层，所述第一金属层具有从所述基板的所述第一表面面向所述贯穿部的内部的第一槽部以及从所述基板的所述第二表面面向所述贯穿部的所述内部的第二槽部，并且所述第一金属层具有第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域具有不同的平均晶粒尺寸。
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公开(公告)号：CN113973427A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202110787569.7
申请日：2021-07-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及过孔，填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述过孔包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且所述第一金属层中的晶粒的平均尺寸和所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸彼此不同。
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公开(公告)号：CN112135413B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201911362598.8
申请日：2019-12-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板。所述用于镀覆印刷电路板的方法包括：将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面施加至少一次脉冲正向电流。
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公开(公告)号：CN112135413A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201911362598.8
申请日：2019-12-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板。所述用于镀覆印刷电路板的方法包括：将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面施加至少一次脉冲正向电流。
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