公开(公告)号：CN102403401A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110268291.9

申请日：2011-09-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹守焕 ,  金东勋 ,  全炳镐 ,  郑敬真

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01L31/0682 ,  H01L31/022441 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供了导电电极结构的形成方法、太阳能电池及其制造方法，导电电极结构的形成方法包括：在基板上涂覆导电膏；通过对导电膏进行热处理形成具有向外凸起形状的导电图案；以及形成焊接层以共形地覆盖导电图案。

公开(公告)号：CN103383896A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310162655.4

申请日：2013-05-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟翰 ,  曹守焕 ,  金斗永 ,  朴知伶 ,  崔才烈

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及多层电子部件及用于制造其的方法，所述多层电子部件具有其中交替层压了介电层和内部电极层的结构，所述多层电子部件包括所述介电层和所述内部电极层，所述内部电极层包括金属粉末和抑制剂，其中基于100mol%的钛酸钡（BT）基础材料，所述抑制剂包括0.5至20mol%的Ca成分。根据本发明，可以提供多层电子部件，其通过将Ca成分作为抑制剂的次要成分加入到内部电极层中以使当在内部电极层中包括的抑制剂成分移动至介电层时形成的界面上氧空位的出现最小化，从而可以实现优异的电特性和电极连接性。

公开(公告)号：CN102116987A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010208738.9

申请日：2010-06-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在粲 ,  林昌洙 ,  金学善 ,  南宫容吉 ,  曹守焕 ,  郑根和 ,  金贤学

IPC: G02F1/167

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G02F1/134327 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/167 ,  G02F2001/1676 ,  G02F2201/42 ,  G09G3/04 ,  G09G3/20

Abstract: 本发明公开了电子纸面板及其制造方法，和具有该电子纸面板的电子纸显示设备。该电子纸面板可被配置为包括：柔性基板，包括：设置在基础层的上表面上并且是显示图像的最小单元的分段电极、设置在基础层的下表面上并且与分段电极电连接的布线层和与布线层电连接的焊盘单元；电子纸薄膜，与分段电极电连接并粘合至柔性基板的上表面；以及驱动芯片，与所述焊盘单元电连接并被设置在柔性基板的下表面上。

公开(公告)号：CN103383896B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201310162655.4

申请日：2013-05-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟翰 ,  曹守焕 ,  金斗永 ,  朴知伶 ,  崔才烈

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及多层电子部件及用于制造其的方法，所述多层电子部件具有其中交替层压了介电层和内部电极层的结构，所述多层电子部件包括所述介电层和所述内部电极层，所述内部电极层包括金属粉末和抑制剂，其中基于100mol%的钛酸钡（BT）基础材料，所述抑制剂包括0.5至20mol%的Ca成分。根据本发明，可以提供多层电子部件，其通过将Ca成分作为抑制剂的次要成分加入到内部电极层中以使当在内部电极层中包括的抑制剂成分移动至介电层时形成的界面上氧空位的出现最小化，从而可以实现优异的电特性和电极连接性。

公开(公告)号：CN102651248A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210040251.3

申请日：2012-02-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全炳镐 ,  金东勋 ,  曹守焕 ,  赵廷珉

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  Y10T428/256 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0014

Abstract: 本发明提供导电金属膏组合物及其制造方法、以及利用其的电子装置的电极和导电电路，其中该导电金属膏组合物包括：导电金属颗粒，其包括具有小于100nm粒径且表面涂覆包封材料的第一金属颗粒；粘合剂；以及溶剂。根据本发明，包含两种或更多种具有不同粒径的导电金属颗粒的导电金属膏组合物，与常规金属膏相比，能够确保在低温烧结或短时间介质和高温烧结期间的高导电性。因此，可实现导电膏材料的大量生产，并可通过将分散的纳米颗粒与大的导电金属颗粒混合而提高在各种温度下的烧结性质。另外，可在各种电子装置中使用该导电金属膏组合物，并使故障最小化，如短路、断开、以及此时形成的电极和导电电路图案的裂缝。

公开(公告)号：CN104143431A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201310337380.3

申请日：2013-08-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承澔 ,  小野雅章 ,  金钟翰 ,  曹守焕 ,  李旼坤 ,  金渭宪

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/01 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181

Abstract: 在此提供了一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，该陶瓷主体包括多个电介质层，以及形成在陶瓷主体的至少一个主表面的长度方向上的内凹部分，以向内凹陷，并且满足T（厚度）/W（宽度）>1.0；布置于所述陶瓷主体内以彼此相对的多个第一内电极和多个第二内电极；以及从所述陶瓷主体的端面向至少一个主表面延伸的第一外电极和第二外电极，其中，当所述陶瓷主体被分为对应所述陶瓷主体总厚度的70%至90%的上区域At以及对应所述陶瓷主体总厚度的10%至30%的下区域Ab时，Ab材料的平均颗粒尺寸与At材料的平均颗粒尺寸的比率小于0.5。