多层电容器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112530699A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202010806785.7

    申请日:2020-08-12

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体,在电容器主体中,第一电容器部和第二电容器部设置为彼此面对且连接区域设置在第一电容器部与第二电容器部之间,连接区域具有预定厚度且其中未形成内电极。第一电容器部包括交替地设置的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极与第二内电极之间,第二电容器部包括交替地设置的第三内电极和第四内电极且介电层介于第三内电极与第四内电极之间。连接到第一内电极和第三内电极的第一外电极包括包含铜(Cu)的第一内层和包含银(Ag)和钯(Pd)的第一外层,连接到第二内电极和第四内电极的第二外电极包括包含铜(Cu)的第二内层和包含银(Ag)和钯(Pd)的第二外层。

    多层电容器
    2.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN117198753A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311323641.6

    申请日:2020-08-12

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体,在电容器主体中,第一电容器部和第二电容器部设置为彼此面对且连接区域设置在第一电容器部与第二电容器部之间,连接区域具有预定厚度且其中未形成内电极。第一电容器部包括交替地设置的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极与第二内电极之间,第二电容器部包括交替地设置的第三内电极和第四内电极且介电层介于第三内电极与第四内电极之间。连接到第一内电极和第三内电极的第一外电极包括包含铜(Cu)的第一内层和包含银(Ag)和钯(Pd)的第一外层,连接到第二内电极和第四内电极的第二外电极包括包含铜(Cu)的第二内层和包含银(Ag)和钯(Pd)的第二外层。

    多层电子组件及电容组件

    公开(公告)号:CN109935466A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201811079688.1

    申请日:2018-09-17

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及电容组件,所述多层电子组件包括:多层电容器,包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极;以及一对框架端子,具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔,并且将所述多层电容器与安装表面分开,其中,所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。

    多层陶瓷电容器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109817456A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201810919735.2

    申请日:2018-08-14

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括主体以及分别设置在主体的在纵向方向上的相对表面上的第一外电极和第二外电极。主体包括:电容部分,包括内电极层和浮置电极层,内电极层包括分别暴露于主体的在纵向方向上的相对表面的第一内电极和第二内电极,浮置电极层包括浮置电极,内电极层与浮置电极层交替地堆叠,且第一介电层介于内电极层与浮置电极层之间;覆盖部分,设置在电容部分上,并且具有堆叠的第二介电层;虚设部分,设置在电容部分下方,并且包括具有虚设电极的虚设电极层和第三介电层,虚设电极层和第三介电层交替地堆叠;识别层,设置在虚设部分下方并具有与覆盖部分区分开的颜色。

    多层电子组件及电容组件

    公开(公告)号:CN109935466B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201811079688.1

    申请日:2018-09-17

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及电容组件,所述多层电子组件包括:多层电容器,包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极;以及一对框架端子,具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔,并且将所述多层电容器与安装表面分开,其中,所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。

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