电子组件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112967887B

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202010650005.4

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:电容器主体,具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面,电容器主体包括在连接第五表面和第六表面的第一方向上堆叠的多个介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层介于第一内电极与第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在电容器主体的第一表面上,且在连接第三表面和第四表面的第二方向上彼此间隔开;以及第一金属框架和第二金属框架,分别连接到第一外电极和第二外电极。第一内电极包括通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第一外电极的第一引线部。第二内电极包括通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第二外电极的第二引线部。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116190101A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202210602089.3

    申请日:2022-05-30

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括具有介电层以及第一内电极和第二内电极的主体,第一内电极和第二内电极设置成彼此相对且介电层介于第一内电极与第二内电极之间,主体包括电容形成部、覆盖部和边缘部,多层电子组件的电容通过电容形成部来形成,电容形成部具有设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极与第二内电极之间,覆盖部设置在电容形成部的在第一方向上的两个相对表面上,边缘部设置在电容形成部的在第二方向或第三方向上的两个相对表面上,其中,‑3.0

    多层电子组件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112530696A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202010448003.7

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并且包括第一表面至第六表面;第一外电极,包括延伸到第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的每个表面的一部分的第一电极层和第一导电树脂层;以及第二外电极,包括延伸到第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的每个表面的一部分的第二电极层和第二导电树脂层。R1和R2满足R1>R2,其中,R1被定义为第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的每个表面的与第一电极层和第二电极层接触的区域的表面粗糙度,R2被定义为第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的每个表面的与第一导电树脂层和第二导电树脂层接触的区域的表面粗糙度。

    多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN112420386A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202010395327.9

    申请日:2020-05-12

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外部,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括:有效部,在所述有效部中,所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容;以及覆盖部,设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多,所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。

    多层电子组件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112447405B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202010636168.7

    申请日:2020-07-03

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体;突出部,设置在所述主体的至少一个表面上;以及外电极,所述外电极具有电极层和导电树脂层,所述电极层设置在所述主体的侧表面上并延伸为与所述突出部的侧表面接触,所述导电树脂层设置在所述电极层上并延伸为覆盖突出部的一部分。

    多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN112420386B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202010395327.9

    申请日:2020-05-12

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外部,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括:有效部,在所述有效部中,所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容;以及覆盖部,设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多,所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。

    多层电子组件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112447400B

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202010424239.7

    申请日:2020-05-19

    Abstract: 本发明提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部,所述电容形成部包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的上方和下方;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一者包括包含虚设图案的虚设电极层,所述虚设图案具有网格形状。

    多层陶瓷电子组件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112992543A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202010678738.9

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,所述陶瓷主体包括介电层和第一内电极和第二内电极,所述介电层包括晶粒,所述第一内电极和所述第二内电极在第三方向上堆叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述陶瓷主体包括在所述第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上,并且所述介电层的晶粒的粒径G与所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度I的比G/I为0.3或更大且0.5或更小。

    电子组件
    9.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN112992534A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202010596294.4

    申请日:2020-06-28

    Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括:电容器主体,具有第一至第六表面,并且包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第二方向上的两端上;第三外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上;以及第一金属框架至第三金属框架,分别连接到所述第一外电极至所述第三外电极,所述第一内电极的两端分别通过电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露,所述第二内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第三外电极的引线部。

    多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN115841922A

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202310101614.8

    申请日:2020-05-12

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外部,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括:有效部,在所述有效部中,所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容;以及覆盖部,设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多,所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。

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