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公开(公告)号：CN114639547A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202111536246.7
申请日：2021-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电介质和包括电介质的多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括堆叠的多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并且分别连接到所述内电极。所述多个介电层包括由式BaM1aTi1‑xSnxM2bO3(0.008≤x≤0.05、0.006≤a≤0.03并且0.0006≤b
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公开(公告)号：CN119852094A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411405363.3
申请日：2024-10-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。根据本公开的实施例的所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上并连接到所述内电极的电极层以及设置在所述电极层上的镀层，其中，所述电极层包括：连接电极层，包括铜（Cu）和玻璃；以及带电极层，包括银（Ag）和玻璃，并且所述外电极还包括设置在所述带电极层与所述镀层之间并包括导电金属和树脂的导电树脂层。
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公开(公告)号：CN114765096A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202210040648.6
申请日：2022-01-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括层叠的多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部并连接到所述多个内电极。至少一对相邻的介电层和内电极均包含Sn成分，其中，所述相邻的介电层和内电极的Sn含量满足：介电层的Sn含量为内电极的Sn含量的至少两倍。
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公开(公告)号：CN116110716A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210740783.1
申请日：2022-06-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电容器组件及制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极层，其中，所述主体还包括耐电压层，所述耐电压层设置在从所述内电极层的边界朝向所述介电层的方向上将所述内电极层和所述介电层间隔开大于0nm且小于等于30nm的区域中，并且所述耐电压层的离子迁移率低于所述介电层的离子迁移率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114664563A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111577999.2
申请日：2021-12-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电容器和其中安装有多层电容器的板组件。多层电容器包括：电容器主体，包括有效区以及上盖和下盖，有效区具有在其中交替堆叠的介电层和内电极，上盖和下盖分别设置在有效区的上表面和下表面上；以及外电极，设置在电容器主体的外表面上。在上盖和下盖中的至少一者中，上盖和下盖中的所述至少一者中的位于有效区的边界表面与电容器主体的边界表面之间的部分被划分为第一盖区和第二盖区，第一盖区与有效区相邻，第二盖区与电容器主体的边界表面相邻，并且第一盖区包括具有掺杂有Sn的核‑壳结构的晶粒。与第一盖区中的晶粒的总数量相比，第一盖区包括20％或更大的具有掺杂Sn的核‑壳结构的晶粒。
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公开(公告)号：CN119811896A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411301023.6
申请日：2024-09-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，包括：下电极层，设置在所述第一表面的延长线与所述第二表面的延长线之间；上电极层，设置在所述下电极层上，所述上电极层设置为延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上；以及玻璃层，设置在所述下电极层与所述上电极层之间。所述下电极层包括Ag和第一玻璃。所述上电极层包括Cu和第二玻璃。
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公开(公告)号：CN112885600B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202010830259.4
申请日：2020-08-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在所述陶瓷主体内部，暴露于第一表面和第二表面，并且具有暴露于第三表面或第四表面的端部；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在暴露于所述第一表面和所述第二表面的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极的侧部上。比Db/Da满足大于等于1.00且小于等于1.07，其中，“Db”是在所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的相应边缘区域的在所述介电层的堆叠方向上的两端之间的距离，并且“Da”是所述陶瓷主体的在中央区域的在所述堆叠方向上的距离。
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公开(公告)号：CN117038331A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310506340.0
申请日：2023-05-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种包括介电层的多层电子组件。介电层包括多个介电晶粒，并且至少一个介电晶粒具有核‑界面壳‑壳结构。核‑界面壳‑壳结构包括核区域、分别覆盖核区域的至少一部分的第一界面壳区域和第二界面壳区域以及壳区域。具有核‑界面壳‑壳结构的介电晶粒包括钙钛矿(BaTiO3)基主成分、第一副成分和第二副成分，第一副成分包括硅(Si)，并且第二副成分包括锰(Mn)、钒(V)、铬(Cr)、铁(Fe)、镍(Ni)、钴(Co)、铜(Cu)、锌(Zn)和锡(Sn)中的至少一种。在具有核‑界面壳‑壳结构的介电晶粒中，第一副成分的平均含量在第一界面壳区域中最高，并且第二副成分的平均含量在第二界面壳区域中最高。
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公开(公告)号：CN112885600A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202010830259.4
申请日：2020-08-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在所述陶瓷主体内部，暴露于第一表面和第二表面，并且具有暴露于第三表面或第四表面的端部；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在暴露于所述第一表面和所述第二表面的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极的侧部上。比Db/Da满足大于等于1.00且小于等于1.07，其中，“Db”是在所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的相应边缘区域的在所述介电层的堆叠方向上的两端之间的距离，并且“Da”是所述陶瓷主体的在中央区域的在所述堆叠方向上的距离。
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