公开(公告)号：CN118055558A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202310700853.5

申请日：2023-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁宇硕 ,  金昇彻

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并具有上表面部、侧表面部和下表面部，其中，所述上表面部的一部分和所述侧表面部的一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面突出；以及金属层，覆盖所述焊盘的所述上表面部的所述一部分、所述侧表面部的所述一部分和所述下表面部的一部分。

公开(公告)号：CN119789299A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411351515.6

申请日：2024-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李丞㟝 ,  崔大彻 ,  金礼智 ,  金逸东 ,  梁宇硕 ,  林娥妍 ,  曺敬石 ,  李在镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板；第一贯通部和第二贯通部，穿透所述基板的上表面与下表面之间的区域；磁性层，设置在所述第一贯通部中；电压调节器，设置在所述第二贯通部中；第一通孔，穿透所述磁性层的上表面与下表面之间的区域；第一绝缘层，设置在所述基板上，覆盖所述磁性层和电压调节器，并且填充所述第二贯通部和所述第一通孔；第二通孔，穿透所述第一通孔中的所述第一绝缘层的上表面与下表面之间的区域；第一布线图案，设置在所述磁性层的上方；第二布线图案，设置在所述磁性层的下方；以及第一过孔图案，设置在所述第二通孔中并且将所述第一布线图案和所述第二布线图案彼此连接。

公开(公告)号：CN115866881A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202210342745.0

申请日：2022-03-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴宰汉 ,  梁宇硕

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；凹入部，设置在所述绝缘层的一个表面上；以及电路层，设置在所述绝缘层的所述一个表面上并且包括信号图案和接地图案。所述接地图案的至少一部分覆盖所述凹入部的至少一部分。

公开(公告)号：CN116264758A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202210729412.3

申请日：2022-06-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁宇硕 ,  朴宰汉 ,  曺正铉

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：芯部，在其一个表面中包括腔；第一贯穿孔和第二贯穿孔，所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔设置在所述腔的底表面中并且穿透所述芯部；电子组件，设置在所述腔中；以及绝缘材料，填充所述腔以及所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔中的每个，其中，所述腔的侧壁高于所述电子组件。