公开(公告)号：CN101055861A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200610170456.8

申请日：2006-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜太赫 ,  廉光燮 ,  沈揆铉 ,  崔凤圭 ,  黄奎一 ,  金元熙

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L25/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装板的条结构及其阵列，其中半导体封装板的条结构的空置区域形成为预定形状，以使当将半导体封装板的若干条结构布置在面板上时，可增加布置在面板上的半导体封装板的条结构的数量。