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公开(公告)号：CN1427503A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02128287.0
申请日：2002-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 申知桓
IPC: H01P5/00
CPC classification number: H01P5/185
Abstract: 所公开的是一种双频带耦合器，其中具有耦合信号线的介电层位于具有第一主信号线的介电层和具有第二主信号线的介电层之间。通过分别在耦合信号线和主信号线之间层叠不同数量的介电层，能够单独控制第一和第二信号线的耦合系数。消除第一和第二信号线之间电磁干扰的屏蔽图形在具有耦合信号线的介电层上形成，以改善隔离。由于能够省略具有接地图形的介电层，所以双频带耦合器的小型化能够得到改善。
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公开(公告)号：CN1373533A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN01140369.1
申请日：2001-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/185
Abstract: 这里公开的是一种多层芯片定向耦合器。该多层芯片定向耦合器具有第一接地图案、耦合信号线、主信号线、第二接地图案和多个端口。第一接地图案形成在第一介质层的上表面上。耦合信号线由第二介质层上表面上的导电图案形成。主信号线由第三介质层上表面上的导电图案形成,第三介质层形成在第二介质层上面。第二接地图案形成在第四介质层上表面上,第四介质层形成在第三介质层上面。多个端口形成在第一至第四介质层的侧表面上。
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公开(公告)号：CN104637674A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410337839.4
申请日：2014-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/4697
Abstract: 本发明涉及具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板。根据本发明的实施方式，具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板能够通过控制包括在基板中的各种金属的组成比率来防止在低温烧制之后电极的扩散、剥落或损失，从而导致陶瓷基板和电容器之间良好的附着。
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公开(公告)号：CN104345187A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410328012.7
申请日：2014-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种用于探针卡的板，该板包括：陶瓷板，该陶瓷板包括第一绝缘层、设置在该第一绝缘层的一个表面上的第二绝缘层，第二绝缘层包括用于容纳电子部件的腔；导电图形，该导电图形设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层上；导电过孔，该导电过孔与所述导电图形电连接；和电容器，该电容器设置在所述腔中。所腔的深度大于所述电容器的厚度，以确保容纳所述电容器后在所述腔的下部中具有空间。
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公开(公告)号：CN1174520C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN01140369.1
申请日：2001-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/185
Abstract: 这里公开的是一种多层芯片定向耦合器。该多层芯片定向耦合器具有第一接地图案、耦合信号线、主信号线、第二接地图案和多个端口。第一接地图案形成在第一介质层的上表面上。耦合信号线由第二介质层上表面上的导电图案形成。主信号线由第三介质层上表面上的导电图案形成，第三介质层形成在第二介质层上面。第二接地图案形成在第四介质层上表面上，第四介质层形成在第三介质层上面。多个端口形成在第一至第四介质层的侧表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114628105A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202110824384.9
申请日：2021-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种线圈电子组件。所述线圈电子组件包括：主体，线圈部设置在所述主体中，所述主体包括多个磁性颗粒，并且所述多个磁性颗粒包括Fe基合金成分；以及外电极，连接到所述线圈部，其中，所述多个磁性颗粒中的至少一部分磁性颗粒上设置有第一层和第二层，所述第一层设置在所述磁性颗粒的表面上，并且所述第二层设置在所述第一层的表面上，其中，所述第一层包括Fe的氧化物成分并且具有10nm或更小的厚度。
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公开(公告)号：CN102676995A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210058642.8
申请日：2012-03-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明披露一种金属溅射膜与利用其的粉末。该金属溅射膜包括基膜；在基膜上形成的凹凸图案；以及溅射在凹凸图案上的金属。根据本发明的示例性实施方式，通过有效控制在大量生产可用作超高容量MLCC内部电极的板状金属粉末时所需要的金属溅射膜的结构，能够大量生产金属粉末，且因此与利用相关领域的晶片的情况相比，在以卷对卷方法通过利用金属溅射膜生产金属粉末的情况下，可以更好地降低成本并提高生产率。
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公开(公告)号：CN1822249A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510069995.8
申请日：2005-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/291 , H01C1/028 , H01C7/001 , H01C7/18 , H01C17/02 , H01G2/12 , H01G4/232 , H01G4/255 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有绝缘涂层的半导体片式器件，包括要求表面绝缘性能的多晶半导体片、形成在半导体片两端的外电极、通过将玻璃粉末熔合到硅烷偶联剂而形成在半导体片表面上的绝缘涂层。另外，还提供了一种具有绝缘涂层的半导体片式器件的制造方法，包括：制备要求表面绝缘性能的多晶半导体片并蚀刻多晶半导体片；将蚀刻后的半导体片浸到硅烷偶联溶液中，并从附着到半导体片表面的溶液中去掉水的成分；将玻璃粉末附着到没有水的成分的半导体片上，并对半导体片进行第一热处理；在第一热处理后的半导体片上形成外电极，并对半导体片进行第二热处理，由此在半导体片的表面上形成绝缘涂层。
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公开(公告)号：CN108231331A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201710520479.5
申请日：2017-06-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电感器，包括：主体，包含线圈，并包含介电层或磁性体层，且包括彼此对向的第一面及第二面、连接于第一面及第二面且彼此对向的第三面及第四面、连接于第一面及第二面并连接于第三面及第四面且彼此对向的第五面及第六面，所述线圈的两端分别通过第三面及第四面而露出；第一外部电极及第二外部电极，分别配置于所述主体的第三面及第四面，且分别连接于所述线圈的露出的两端，所述线圈包括：多个导体图案，在各个介电层或磁性体层上形成为具有间隙的带形状；过孔电极，沿着形成所述导体图案的一方向以预定间距相隔形成，连接上下配置的导体图案，所述过孔电极形成为，在形成所述导体图案的方向上的长度大于在与其交叉的方向上的宽度。
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公开(公告)号：CN108074704A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201710532605.9
申请日：2017-07-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明的一实施例提供一种层叠芯片磁珠，其包括：主体，沿第一方向层叠有多个磁性层；外部电极，配置于所述主体的垂直于所述第一方向的第二方向的两端面；螺旋状的线圈电极，配置于所述磁性层；以及低介电部，配置于所述线圈电极与所述外部电极之间中的至少一部分，且介电常数低于所述磁性层。
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