扇出型半导体封装件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107887360A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201710066240.5

    申请日:2017-02-06

    Abstract: 提供了一种扇出型半导体封装件,所述扇出型半导体封装件包括:半导体芯片,具有有效表面和与有效表面相对的无效表面,有效表面上设置有连接焊盘;包封件,密封所述无效表面的至少一部分;第一连接构件,设置在所述有效表面上,并且包括重新分布层和将连接焊盘电连接到重新分布层的第一通路;钝化层,设置在第一连接构件上;凸块下金属层,包括设置在钝化层上的外连接焊盘和将外连接焊盘连接到重新分布层的第二通路。在竖直方向上,第一通路和第二通路设置在外连接焊盘以内,并且彼此不重叠。

    透明电极及包括其的电子材料

    公开(公告)号:CN103426941A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201310180221.7

    申请日:2013-05-15

    Abstract: 本发明涉及透明电极及包括其的电子材料,该透明电极包括基板、形成在基板上的第一电极层、以及形成在第一电极层上方或下方的氧化石墨烯层。根据本发明的透明电极包括在导体和/或半导体上方和下方的氧化石墨烯层,以便将包括氧化石墨烯层的透明电极中的氧化石墨烯层表面测量的表面电阻率维持在几乎与透明导体和/或半导体的电阻率相等,然而表现出在彼此分开的导体之间或半导体之间,或导体和半导体之间的绝缘体的特性。进一步地,氧化石墨烯层充当保护透明电极的阻挡层的作用,从而防止透明电极性能劣化并提高长期可靠性和透光度。

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