公开(公告)号：CN116053042A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211065362.X

申请日：2022-09-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李龙贤 ,  洪珍浩 ,  吴贤燮 ,  金铅洙 ,  赵在范 ,  崔熙圣

IPC: H01G9/028 ,  H01G9/15

Abstract: 本公开提供一种钽电容器。所述钽电容器包括钽主体，所述钽主体包括：烧结钽主体，包括钽粉末；导电聚合物层，设置在所述烧结钽主体上并且包括第一填料；碳层，设置在所述导电聚合物层上；以及钽线，在第一方向上贯穿所述烧结钽主体和所述导电聚合物层中的每者的至少一部分。在所述钽电容器的与所述第一方向垂直的截面之中的与所述烧结钽主体部分地叠置的第一截面中，所述第一填料的面积与所述导电聚合物层的面积的比值大于0.38。

公开(公告)号：CN102543453A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110306433.6

申请日：2011-10-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵泰衍 ,  金冠亨 ,  赵在范 ,  洪政吾

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/15

CPC classification number: H01G9/07 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/0036 ,  H01G9/028 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供了一种固体电解电容器的制备方法，该方法包括：在金属片的表面上形成导电聚合物层；以及在所述金属片和所述导电聚合物层之间形成介电层。因为所述导电聚合物层是直接在所述金属片的表面上形成的，所以所述导电聚合物层能够均匀地形成，而且，因为不需要在介电层的表面上形成电极，从而减少了工艺过程。另外，形成的均匀的聚合物膜与所述金属片的孔隙尺寸和所述电容器的形状无关，因此电容器的容量最大化。