公开(公告)号：CN113130207B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202010580521.4

申请日：2020-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵源佑 ,  金锺德 ,  元载善

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G2/16

Abstract: 本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在第一方向上交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；电阻器，设置在所述第二表面上；过孔电极，暴露于所述第二表面并且使所述第二内电极和所述电阻器彼此连接；第一外电极，设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极；以及第二外电极，设置在所述第四表面上并且连接到所述电阻器。

公开(公告)号：CN113012938A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202010579018.7

申请日：2020-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 元载善 ,  金锺德 ,  丁海硕 ,  刘载埈 ,  赵源佑 ,  金奇鸿

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G2/16

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。通过控制内电极的形状，当所述内电极之间发生短路时，短路部分可由于过电流而开路以用作熔断器。此外，通过控制内电极的形状，可降低高频下的等效串联电感(ESL)。

公开(公告)号：CN113130207A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202010580521.4

申请日：2020-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵源佑 ,  金锺德 ,  元载善

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G2/16

Abstract: 本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在第一方向上交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；电阻器，设置在所述第二表面上；过孔电极，暴露于所述第二表面并且使所述第二内电极和所述电阻器彼此连接；第一外电极，设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极；以及第二外电极，设置在所述第四表面上并且连接到所述电阻器。