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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116631715A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210886470.7
申请日：2022-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电阻器组件及用于制造电阻器组件的方法。所述电阻器组件包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；外电极，设置在所述基板的外部；电阻层，设置在所述基板的所述第一表面上，连接到所述外电极，并且包括第一金属和第二金属的合金；以及第一保护层，设置在所述电阻层上并且包括所述第一金属和所述第二金属中的任何一种。
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公开(公告)号：CN113096903A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010672244.X
申请日：2020-07-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电阻器组件，所述电阻器组件包括：绝缘基板；电阻层，设置在所述绝缘基板的第一表面上；以及第一端子和第二端子，彼此间隔开，并且设置在所述绝缘基板的外表面上并且连接到所述电阻层；标记图案部，设置在所述绝缘基板的与所述绝缘基板的所述第一表面相对的第二表面上；以及标记保护层，设置在所述第二表面上并且覆盖所述标记图案部。
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公开(公告)号：CN106960708B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201611027641.1
申请日：2016-11-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种片式电阻器元件及其形成方法，片式电阻器元件包括绝缘基板、电阻器层、第一内电极和第二内电极、电阻器保护层、第一电极保护层和第二电极保护层以及第一外电极和第二外电极。电阻器层位于绝缘基板上，第一内电极和第二内电极位于电阻器层的相应的侧部上，电阻器保护层覆盖电阻器层并且延伸到内电极的部分上。第一电极保护层位于第一内电极和第二内电极上，以与电阻器保护层的部分重叠，并且包含第一导电粉末颗粒和树脂，而第二电极保护层设置在第一电极保护层上，并且包含第二导电粉末颗粒和树脂。第二电极保护层中的树脂的含量低于第一电极保护层中的树脂的含量。
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公开(公告)号：CN106960708A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201611027641.1
申请日：2016-11-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01C1/01 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C7/18 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01C17/24 , H01C17/28 , H05K3/3442 , H05K2201/10022 , Y02P70/611 , H01C7/003 , H01C1/034 , H01C1/142
Abstract: 提供一种片式电阻器元件及其形成方法，片式电阻器元件包括绝缘基板、电阻器层、第一内电极和第二内电极、电阻器保护层、第一电极保护层和第二电极保护层以及第一外电极和第二外电极。电阻器层位于绝缘基板上，第一内电极和第二内电极位于电阻器层的各个侧部上，电阻器保护层覆盖电阻器层并且延伸到内电极的部分上。第一电极保护层位于第一内电极和第二内电极上，以与电阻器保护层的部分重叠，并且包含第一导电粉末颗粒和树脂，而第二电极保护层设置在第一电极保护层上，并且包含第二导电粉末颗粒和树脂。第二电极保护层中的树脂的含量低于第一电极保护层中的树脂的含量。
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公开(公告)号：CN106876068A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201610767454.0
申请日：2016-08-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种阵列型片式电阻器及制造该阵列型片式电阻器的方法，所述方法包括：按照规则的间隔分别在基板的上表面和下表面上形成上电极和下电极并且在上电极的部分之间形成电阻器元件；在电阻器元件之间形成穿过基板的多个孔；利用膏填充所述多个孔；将基板分离成多个条；在所述多个条中的每个条的侧表面上未施加膏的区域上形成侧电极。
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