氮化物半导体器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100382348C

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN200610002963.0

    申请日:2006-01-26

    Abstract: 本发明涉及一种具有电子发射结构的氮化物半导体器件。在该器件中,n型氮化物半导体层形成在衬底上,以及有源层形成在n型氮化物半导体层上。而且p型氮化物半导体层形成在有源层上。有源层形成在p型氮化物半导体层和n型氮化物半导体层之间,并包括量子阱层和量子势垒层。此外,在n型氮化物半导体层和有源层之间形成有电子发射层。电子发射层包括:氮化物半导体量子点层,形成在n型氮化物半导体层上,并具有表示为AlxInyGa(1-x-y)N的组成,其中0≤x≤1,且0≤y≤1;以及谐振隧道层,形成在氮化物半导体量子点层上,并具有比相邻的量子点层的带隙大的带隙。

    基于氮化物的半导体发光二极管

    公开(公告)号:CN101051662A

    公开(公告)日:2007-10-10

    申请号:CN200710004902.2

    申请日:2007-02-07

    CPC classification number: H01L33/38 H01L33/20 H01L33/32

    Abstract: 一种基于氮化物的半导体LED,包括:衬底;n型氮化物半导体层,形成在衬底上;有源层,形成在n型氮化物半导体层的预定区域上;p型氮化物半导体层,形成在有源层上;透明电极,形成在p型氮化物半导体层上;p型电极焊盘,形成在透明电极上;一对p型连接电极,形成为从p型电极焊盘延伸的线形,以便相对于邻近p型电极焊盘的透明电极的一侧具有小于90°的倾角;一对P电极,从p型连接电极的两端沿n型电极焊盘的方向延伸,p电极平行于相邻的透明电极的一侧形成;以及n型电极焊盘,形成在n型氮化物半导体层上,在其上并不形成有源层,使得n型电极焊盘面向p型电极焊盘。

    基于氮化物的半导体发光二极管

    公开(公告)号:CN101051662B

    公开(公告)日:2010-04-07

    申请号:CN200710004902.2

    申请日:2007-02-07

    CPC classification number: H01L33/38 H01L33/20 H01L33/32

    Abstract: 一种基于氮化物的半导体LED,包括:衬底;n型氮化物半导体层,形成在衬底上;有源层,形成在n型氮化物半导体层的预定区域上;p型氮化物半导体层,形成在有源层上;透明电极,形成在p型氮化物半导体层上;p型电极焊盘,形成在透明电极上;一对p型连接电极,形成为从p型电极焊盘延伸的线形,以便相对于邻近p型电极焊盘的透明电极的一侧具有小于90°的倾角;一对P电极,从p型连接电极的两端沿n型电极焊盘的方向延伸,p电极平行于相邻的透明电极的一侧形成;以及n型电极焊盘,形成在n型氮化物半导体层上,在其上并不形成有源层,使得n型电极焊盘面向p型电极焊盘。

    氮化物基半导体发光二极管

    公开(公告)号:CN101075656A

    公开(公告)日:2007-11-21

    申请号:CN200710097452.6

    申请日:2007-04-29

    CPC classification number: H01L33/38 H01L33/20

    Abstract: 一种氮化物基半导体LED,包括:衬底;n-型氮化物半导体层,形成在衬底上;活性层,形成在n-型氮化物半导体层的预定区域上;p-型氮化物半导体层,形成在活性层上;p-电极,形成在p-型氮化物半导体层上,该p-电极具有p-型分支电极;p-型ESD衬垫,形成在p-型分支电极的端部处,该p-型ESD衬垫具有大于p-型分支电极的端部的宽度;n-电极,形成在其上未形成活性层的n-型氮化物半导体层上,该n-电极具有n-型分支电极;以及n-型ESD衬垫,形成在n-型分支电极的端部处,该n-型ESD衬垫具有大于n-型分支电极的端部的宽度。

    倒装芯片发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN100435368C

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200610076901.4

    申请日:2006-04-25

    CPC classification number: H01L33/08 H01L33/32 H01L33/38 H01L2933/0016

    Abstract: 本发明涉及倒装芯片发光二极管及其制造方法,可以将集中在邻近n型电极的部分上的电流引导至发光部的中心,因此增强电流散布效应,从而提高发光二极管芯片的发光效率。制造倒装芯片发光二极管的方法包括:在光学透明衬底上顺序形成n型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的第一预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个第一区域,以形成多个第一凹槽;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的位于形成的第一凹槽之间的第二预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个第二区域,以形成多个第二凹槽;在第二凹槽表面上形成绝缘层;在p型氮化物半导体层上部和在凹槽表面上形成的绝缘层上,形成p型电极;以及在形成的第一凹槽上形成n型电极。

    倒装芯片发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1858921A

    公开(公告)日:2006-11-08

    申请号:CN200610076901.4

    申请日:2006-04-25

    CPC classification number: H01L33/08 H01L33/32 H01L33/38 H01L2933/0016

    Abstract: 本发明涉及倒装芯片发光二极管及其制造方法,可以将集中在邻近n型电极的部分上的电流引导至发光部的中心,因此增强电流散布效应,从而提高发光二极管芯片的发光效率。制造倒装芯片发光二极管的方法包括:在光学透明衬底上顺序形成n型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个区域,以形成多个台面;蚀刻位于形成的台面之间的有源层和p型氮化物半导体层的预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个区域,以形成多个凹槽;在凹槽表面上形成绝缘层;越过p型氮化物半导体层的上部和在凹槽表面上形成的绝缘层,形成p型电极;以及在形成的台面上形成n型电极。

    氮化物半导体器件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1845347A

    公开(公告)日:2006-10-11

    申请号:CN200610002963.0

    申请日:2006-01-26

    Abstract: 本发明涉及一种具有电子发射结构的氮化物半导体器件。在该器件中,n型氮化物半导体层形成在衬底上,以及有源层形成在n型氮化物半导体层上。而且p型氮化物半导体层形成在有源层上。有源层形成在p型氮化物半导体层和n型氮化物半导体层之间,并包括量子阱层和量子势垒层。此外,在n型氮化物半导体层和有源层之间形成有电子发射层。电子发射层包括:氮化物半导体量子点层,形成在n型氮化物半导体层上,并具有表示为AlxInyGa(1-x-y)N的组成,其中0≤x≤1,且0≤y≤1;以及谐振隧道层,形成在氮化物半导体量子点层上,并具有比相邻的量子点层的带隙大的带隙。

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