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公开(公告)号：CN104601208A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410209916.8
申请日：2014-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04W84/12 , H04B1/005 , H04B7/0689
Abstract: 本发明公开了自适应双频带MIMO WI-FI设备及其操作方法，该自适应双频带多输入多输出(MIMO)无线保真(Wi-Fi)可包括：应用处理器；接口单元，传输来自应用处理器的数据和控制信号；第一双频带无线通信单元，使用第一频带和第二频带中的至少一个进行无线通信；第二双频带无线通信单元，在操作时使用第一频带和第二频带中的至少一个进行无线通信；第一选择单元，提供第一双频带无线通信单元和第一天线之间的第一通路并且提供第二双频带无线通信单元和第一天线之间的第二通路；以及第二选择单元，提供第二双频带无线通信单元和第二天线之间的第一通路并且提供第一双频带无线通信单元和第二天线之间的第二通路。
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公开(公告)号：CN105050312A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510216892.3
申请日：2015-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/115 , H05K2201/09236
Abstract: 本发明提供一种布线基板，所述布线基板可包括：绝缘层；差分信号传输线，包括形成在绝缘层的第一表面上的第一导线和形成在绝缘层的第二表面上的第二导线，所述第一导线和第二导线传输差分信号；接地部，包括被设置为在绝缘层的第一表面上与第一导线分隔开预定距离的第一接地层、第二接地层以及被设置为在绝缘层的第二表面上与第二导线分隔开预定距离的第三接地层、第四接地层。
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公开(公告)号：CN105022029A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510217382.8
申请日：2015-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01C5/06 , G01C21/08 , G01C21/16 , G01S5/0263 , G01S5/14 , H04W4/027 , H04W24/08 , G01S5/0257 , G01C21/165 , G01S5/10
Abstract: 本发明提供一种无线位置估计设备和方法，所述无线位置估计设备可包括：无线通信单元，从包括多个天线的多个AP接收包括与所述多个AP相关的位置信息的无线电信号；无线电处理单元，根据各个天线的信号信道增益是否改变，来针对各个AP组合从多个天线接收到的多个无线电信号或选择所述多个无线电信号中的一个；距离计算单元，测量由无线信号处理单元组合或选择的无线电信号的接收信号强度指示(RSSI)值，并使用测量的RSSI值来计算距AP的距离值；位置估计单元，使用计算的距离值和所述位置信息来估计终端的位置。
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公开(公告)号：CN105097713A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510175957.4
申请日：2015-04-14
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金成渊
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/50 , H01L23/3121 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L2223/6688 , H01L2224/1132 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2924/1421 , H01L2924/15311
Abstract: 本公开内容涉及用于无线电通信的半导体封装件及其制造方法。用于无线电通信的半导体封装件可包括基板以及安装在基板的两个表面上的多个电子装置。多个电子装置之中的运行在相同频带上的电子装置可以分开安装在基板的两个表面上。制造用于无线电通信的半导体封装件的方法可包括：制备基板；在基板的上表面上安装至少一个或多个电子装置；以及在基板的下表面上安装至少一个或多个电子装置。多个电子装置之中的相同频带的电子装置可以分开安装在基板的上表面和下表面上。
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