电容器组件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111223666B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201910427843.2

    申请日:2019-05-22

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括主体和第一外电极和第二外电极,所述主体包括第一介电层和第二介电层,第一内电极连接到所述第一外电极并设置在第一介电层上,第二内电极连接到所述第二外电极并设置在所述第二介电层上,并且可在所述第一介电层和所述第二介电层上的边缘部分中附加设置介电图案,并且可控制所述介电图案的厚度,以改善所述电容器组件的可靠性。

    多层电子组件和制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN114724850A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210001538.9

    申请日:2022-01-04

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括:主体,包括有效部和覆盖部,在所述有效部中交替地设置有多个内电极和多个第一介电层,所述覆盖部在所述主体的第一方向上设置在所述有效部上,所述第一方向是所述多个第一介电层层叠的方向,所述覆盖部包括第二介电层;以及外电极,设置在所述主体的外表面上并连接到所述内电极中的一个内电极。所述主体包括边缘部,所述边缘部覆盖所述内电极中的所述一个内电极的除了连接到所述外电极的侧表面之外的侧表面,并且所述边缘部包括介电图案,所述介电图案的孔隙率高于所述多个第一介电层中的一个第一介电层的孔隙率。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103377823B

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201210225018.2

    申请日:2012-06-29

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/0085 H01G4/012 H01G4/12 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件。所述多层陶瓷电子元件包括:具有介电层的陶瓷主体;和在陶瓷主体中设置成彼此相对并且之间插入有介电层的第一和第二内部电极。本发明还提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法。当所述第一和第二内部电极的中心线平均粗糙度为Ra时,从与Ra对应的虚拟中心线到形成于所述虚拟中心线下的凹坑d的底部的最大距离为0.1‑13μm。本发明提供的多层陶瓷电子元件改善了所述内部电极的印刷表面的表面粗糙度,减少了电气短路的发生。

    电容器组件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111223666A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201910427843.2

    申请日:2019-05-22

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括主体和第一外电极和第二外电极,所述主体包括第一介电层和第二介电层,第一内电极连接到所述第一外电极并设置在第一介电层上,第二内电极连接到所述第二外电极并设置在所述第二介电层上,并且可在所述第一介电层和所述第二介电层上的边缘部分中附加设置介电图案,并且可控制所述介电图案的厚度,以改善所述电容器组件的可靠性。

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