公开(公告)号：CN105704925A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510752061.8

申请日：2015-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金憓成 ,  罗恩相 ,  金真成 ,  金玉男 ,  金兑奕 ,  郑镇万

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015

Abstract: 提供一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板，所述嵌入式装置包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层。第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。

公开(公告)号：CN117809978A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202310927442.X

申请日：2023-07-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜晟馨 ,  崔烘瑅 ,  金玉男

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极以及2n个或更多个端子电极，所述电容器主体包括介电层和堆叠的第一内电极层和第二内电极层且介电层介于其间，所述第一外电极和第二外电极位于所述电容器主体在长度方向上的两侧上，所述2n个或更多个端子电极位于所述电容器主体的在宽度方向上的两侧上。所述第一内电极层包括n+1个第一内电极图案，所述第二内电极层包括n个第二内电极图案，并且n是大于等于1的整数。

公开(公告)号：CN118782389A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410334887.1

申请日：2024-03-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泽正 ,  吴范奭 ,  李皓晙 ,  金贤泽 ,  金玉男 ,  姜晟馨

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

Abstract: 本公开提供了一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，电容器主体包括在彼此间隔开的同时交替地堆叠的第一内电极和第二内电极以及介于第一内电极和第二内电极之间的介电层，其中，第一内电极、第二内电极和介电层在第一方向上堆叠，第一外电极和第二外电极可分别设置在电容器主体的在垂直于第一方向的第二方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，并且分别连接到第一内电极和第二内电极，其中，第一内电极可包括从电容器主体的第一表面突出0.5μm至5μm的第一端部，并且其中，第二内电极可包括从电容器主体的第二表面突出0.5μm至5μm的第二端部。

公开(公告)号：CN105704925B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201510752061.8

申请日：2015-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金憓成 ,  罗恩相 ,  金真成 ,  金玉男 ,  金兑奕 ,  郑镇万

IPC: H05K1/18

Abstract: 提供一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板，所述嵌入式装置包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层。第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。