公开(公告)号：CN100452455C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510133986.0

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴英衫 ,  李承益 ,  咸宪柱 ,  金炯锡 ,  金范珍 ,  郑宁俊 ,  安皓植 ,  朴正圭

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。

公开(公告)号：CN1809231A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200510097486.6

申请日：2005-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑宁俊 ,  咸宪柱 ,  金炯锡 ,  朴正圭 ,  朴英衫 ,  安晧植 ,  金范珍

IPC: H05B33/08 ,  H05B37/00

CPC classification number: H05B33/0821 ,  G02F1/133603 ,  Y02B20/341

Abstract: 本发明提供了一种LED阵列电路，该电路具有减小的功率消耗并能够保护LED免受反向电压的损害。LED阵列电路包括LED对、以及用于将AC电压提供给LED对的AC电源。LED对包括第一LED和第二LED，第一LED和第二LED彼此并联连接，且其偏压极性反向连接。

公开(公告)号：CN1822401A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510133986.0

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴英衫 ,  李承益 ,  咸宪柱 ,  金炯锡 ,  金范珍 ,  郑宁俊 ,  安皓植 ,  朴正圭

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。

公开(公告)号：CN100461473C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200610057079.7

申请日：2006-03-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金范珍 ,  金炯锡 ,  安皓植 ,  郑宁俊 ,  梁诚珉

IPC: H01L33/00 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133615 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0091

Abstract: 本发明提供了一种LED封装和包含该LED封装的背光装置。LED封装具有底表面和从底表面围绕该封装的中心轴柱形延伸的光出射表面。另外，光反射表面位于底表面的相对侧并围绕所述的中心轴对称，使得从底表面入射的光被反射向光出射表面。此外，散射区形成在反射区上。根据本发明，通过在LED封装的反射表面上涂覆散射材料，不需要附着反射纸，从而简化了工艺并节省了制造时间和成本。

公开(公告)号：CN1841798A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610057079.7

申请日：2006-03-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金范珍 ,  金炯锡 ,  安皓植 ,  郑宁俊 ,  梁诚珉

IPC: H01L33/00 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133615 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0091

Abstract: 本发明提供了一种LED封装和包含该LED封装的背光装置。LED封装具有底表面和从底表面围绕该封装的中心轴柱形延伸的光出射表面。另外，光反射表面位于底表面的相对侧并围绕所述的中心轴对称，使得从底表面入射的光被反射向光出射表面。此外，散射区形成在反射区上。根据本发明，通过在LED封装的反射表面上涂覆散射材料，不需要附着反射纸，从而简化了工艺并节省了制造时间和成本。