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发明公开
多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板审中-实审

公开(公告)号：CN113130209A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202010926767.2

申请日：2020-09-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炫兑 , 吴范奭 , 崔泰洹 , 黃宇淳 , 金炳佑 , 徐庸原

IPC: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/005

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上的电极层和设置在所述电极层上的Sn镀层。所述Sn镀层的厚度被定义为Ts，Ts为4.5μm或更大。

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