面板的表面处理膜烧成方法

    公开(公告)号:CN1204851A

    公开(公告)日:1999-01-13

    申请号:CN98102566.8

    申请日:1998-06-29

    Abstract: 发明的目的是,解决阴极射线管的电子波屏蔽膜烧成工序中由于高温处理而产生的问题,提供将烧成温度设定为最低温度、在不产生爆缩的状态下可以容易地使电子波屏蔽膜硬化的阴极射线管的烧成方法。本发明的烧成方法是用通常的烧成用加热器对面板上涂布了电子波屏蔽膜的阴极射线管进行1次加热,使之硬化,然后将其暴露于紫外线中,使上述电子波屏蔽膜中所含的金属前体析出。另外,也可以先暴露于紫外线中,使上述电子波屏蔽膜所含的金属前体析出,然后烧成,涂布电子波屏蔽膜。

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