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公开(公告)号:CN101321803B
公开(公告)日:2011-09-14
申请号:CN200680040764.7
申请日:2006-11-01
Applicant: 三星精密化学株式会社
IPC: C08G63/133 , C08G63/181 , C08G63/88 , C08L67/03
Abstract: 本发明提供一种制备适用于电子零件且具有其固有机械强度和耐热性的聚酯树脂的方法,其中从模型制品中所产生的副产物气体量减少。也就是说,本发明提供一种制备全芳香族聚酯的方法,该方法包括:将单体混合,将所混合的单体引入具有矩形或梯形板式的搅拌叶轮的反应器中,然后采用每单位体积10~60kW/m3的功率通过酯化使引入的单体进行聚合,其中搅拌叶轮的长度(L)与直径(D)之比为1~3∶1,并且反应器的底部与搅拌叶轮的下部之间的距离是直径(D)的1/100~1/15倍;b)粉碎所获得的聚合物;以及c)将粉碎过的聚合物进行固态聚合。本发明还提供制备具有优异耐热性的全芳香族聚酯的方法,其中通过控制加热速率以及在失重开始温度与在固态聚合的熔融聚合中所产生的低分子量聚合物的熔点之间的反应保温时间,有效地排出副产物,未发生粘附,且不会由于加热而变色。本发明还提供通过将包括液晶聚酯树脂A和液晶聚酯树脂B的树脂混合物与纤维和/或薄片无机填料混合,制备具有提高的流动性且用于形成光学读取零件等的高耐热液晶聚酯树脂组合物的方法,其中液晶聚酯树脂A和液晶聚酯树脂B之间的熔点之差在一定范围内。
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公开(公告)号:CN101321803A
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN200680040764.7
申请日:2006-11-01
Applicant: 三星精密化学株式会社
IPC: C08G63/133 , C08G63/181 , C08G63/88 , C08L67/03
Abstract: 本发明提供一种制备适用于电子零件且具有其固有机械强度和耐热性的聚酯树脂的方法,其中从模型制品中所产生的副产物气体量减少。也就是说,本发明提供一种制备全芳香族聚酯的方法,该方法包括:将单体混合,将所混合的单体引入具有矩形或梯形板式的搅拌叶轮的反应器中,然后采用每单位体积10~60kW/m3的功率通过酯化使引入的单体进行聚合,其中搅拌叶轮的长度(L)与直径(D)之比为1~3∶1,并且反应器的底部与搅拌叶轮的下部之间的距离是直径(D)的1/100~1/15倍;b)粉碎所获得的聚合物;以及c)将粉碎过的聚合物进行固态聚合。本发明还提供制备具有优异耐热性的全芳香族聚酯的方法,其中通过控制加热速率以及在失重开始温度与在固态聚合的熔融聚合中所产生的低分子量聚合物的熔点之间的反应保温时间,有效地排出副产物,未发生粘附,且不会由于加热而变色。本发明还提供通过将包括液晶聚酯树脂A和液晶聚酯树脂B的树脂混合物与纤维和/或薄片无机填料混合,制备具有提高的流动性且用于形成光学读取零件等的高耐热液晶聚酯树脂组合物的方法,其中液晶聚酯树脂A和液晶聚酯树脂B之间的熔点之差在一定范围内。
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公开(公告)号:CN102272200B
公开(公告)日:2013-11-27
申请号:CN200980153272.2
申请日:2009-12-24
Applicant: 三星精密化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G69/44 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。公开的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元(A)20~25摩尔%,上述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)。
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公开(公告)号:CN102272195A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200980153271.8
申请日:2009-12-24
Applicant: 三星精密化学株式会社
IPC: C08G63/18 , C08G63/181 , C08G63/00 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G69/44 , C08J5/24 , C08J2367/02 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。所公开的芳香族聚酯酰胺共聚物含有来自芳香族二醇的重复单元(A)20~40摩尔%、来自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元(B)和来自芳香族二胺的重复单元(B’)中的至少一种重复单元20~40摩尔%、以及来自芳香族二羧酸的重复单元(C)20~60摩尔%,所述来自芳香族二醇的重复单元(A)含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)。
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公开(公告)号:CN101687983B
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN200880016951.0
申请日:2008-05-21
Applicant: 三星精密化学株式会社
IPC: C08G63/00
CPC classification number: C08J5/043 , C08G69/44 , C08J2377/12 , H05K1/0346 , H05K2201/0141 , Y10T428/266 , Y10T428/31616 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明公开了一种预浸料、包含所述预浸料的预浸料层压材料、包含所述预浸料的金属膜层压材料和包含所述预浸料的印刷线路板。所述预浸料包括纺织布或无纺布的基材和芳族液晶聚酰胺酯共聚物,其中用所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物浸渍所述纺织布和无纺布的基材。由此,所述预浸料不会变形,或者不会产生气泡。另外,所述预浸料在高频范围内具有低的介电特性。同时,金属膜层压材料和印刷线路板上的金属薄膜也不会被腐蚀。
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公开(公告)号:CN101795859A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200880105860.4
申请日:2008-11-13
Applicant: 三星精密化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2255/02 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/73 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J5/043 , C08J2300/12 , H05K2201/0141 , Y10T428/24355
Abstract: 提供一种预浸料以及含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板。所述预浸料包括基材和浸入该基材的液晶聚合物树脂,并且在其一个或两个面上具有在0.1~5.0μm范围内的表面粗糙度。另外,提供含所述预浸料的覆金属层压板和印制线路板。
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公开(公告)号:CN102272195B
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN200980153271.8
申请日:2009-12-24
Applicant: 三星精密化学株式会社
IPC: C08G63/18 , C08G63/181 , C08G63/00 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G69/44 , C08J5/24 , C08J2367/02 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。所公开的芳香族聚酯酰胺共聚物含有来自芳香族二醇的重复单元(A)20~40摩尔%、来自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元(B)和来自芳香族二胺的重复单元(B’)中的至少一种重复单元20~40摩尔%、以及来自芳香族二羧酸的重复单元(C)20~60摩尔%,所述来自芳香族二醇的重复单元(A)含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)。
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公开(公告)号:CN102272200A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200980153272.2
申请日:2009-12-24
Applicant: 三星精密化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G69/44 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。公开的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元(A)20~25摩尔%,上述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)。
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公开(公告)号:CN101687983A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200880016951.0
申请日:2008-05-21
Applicant: 三星精密化学株式会社
IPC: C08G63/00
CPC classification number: C08J5/043 , C08G69/44 , C08J2377/12 , H05K1/0346 , H05K2201/0141 , Y10T428/266 , Y10T428/31616 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明公开了一种预浸料、包含所述预浸料的预浸料层压材料、包含所述预浸料的金属膜层压材料和包含所述预浸料的印刷线路板。所述预浸料包括纺织布或无纺布的基材和芳族液晶聚酰胺酯共聚物,其中用所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物浸渍所述纺织布和无纺布的基材。由此,所述预浸料不会变形,或者不会产生气泡。另外,所述预浸料在高频范围内具有低的介电特性。同时,金属膜层压材料和印刷线路板上的金属薄膜也不会被腐蚀。
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