公开(公告)号：CN102257646A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200980151098.8

申请日：2009-12-21

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 朱诚娥 ,  李孝珍 ,  朴一雨 ,  金京泰

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供发光器件封装、背光单元、显示器件和发光器件。发光器件封装包括：封装体，提供芯片安装区域并包括第一引线端子和第二引线端子；LED芯片，安装在芯片安装区域上并电连接到第一引线端子和第二引线端子；凹槽部分，设置在芯片安装区域中在LED芯片周围；以及波长转换部分，由包围LED芯片的含波长转换材料的树脂形成并具有由凹槽部分定义的外部形状。