公开(公告)号：CN108337904B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201680057946.9

申请日：2016-11-18

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山田司 ,  若杉崇弘 ,  笠原忍

IPC: G02B26/10 ,  B81B7/02 ,  G02B26/08

Abstract: 本发明以提供一种可降低传感器配线和驱动配线之间产生的串扰的光扫描模块为目的。本发明的光扫描模块具有使反射镜摆动以对入射光进行扫描的光扫描装置和安装所述光扫描装置的封装体，所述光扫描装置具有对所述反射镜的摆角进行检测的位移传感器，与所述位移传感器连接的传感器配线(PS)和使所述反射镜摆动的驱动信号所经过的驱动配线从所述光扫描装置被引绕至所述封装体内，形成所述传感器配线和所述驱动配线(PD)的配线层(L1、L2)被层叠，所述传感器配线和所述驱动配线在各层的平面图中被配置为不重叠，就相同配线层内的所述传感器配线和所述驱动配线而言，在毗邻的所述传感器配线和所述驱动配线之间设置GND配线(PG)。

公开(公告)号：CN119211821A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202410671396.6

申请日：2024-05-28

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 笠原忍

IPC: H04R17/00 ,  H04R1/10

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种小型的扬声器单元及耳机。本发明的一方面的扬声器单元具备：基板；多个压电驱动器，其分别配置在所述基板上，且产生相互不同的音域的声波；以及箱体，其一体地具备用于单独地收纳所述多个压电驱动器的每一个的多个收纳部。

公开(公告)号：CN108337904A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201680057946.9

申请日：2016-11-18

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山田司 ,  若杉崇弘 ,  笠原忍

IPC: G02B26/10 ,  B81B7/02 ,  G02B26/08

Abstract: 本发明以提供一种可降低传感器配线和驱动配线之间产生的串扰的光扫描模块为目的。本发明的光扫描模块具有使反射镜摆动以对入射光进行扫描的光扫描装置和安装所述光扫描装置的封装体，所述光扫描装置具有对所述反射镜的摆角进行检测的位移传感器，与所述位移传感器连接的传感器配线(PS)和使所述反射镜摆动的驱动信号所经过的驱动配线从所述光扫描装置被引绕至所述封装体内，形成所述传感器配线和所述驱动配线(PD)的配线层(L1、L2)被层叠，所述传感器配线和所述驱动配线在各层的平面图中被配置为不重叠，就相同配线层内的所述传感器配线和所述驱动配线而言，在毗邻的所述传感器配线和所述驱动配线之间设置GND配线(PG)。

公开(公告)号：CN102300447A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110175609.9

申请日：2011-06-20

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 笠原忍

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K7/1417 ,  H05K9/006

Abstract: 本发明涉及高频装置以及印刷电路板保持结构。本发明的目的是提供一种在利用回流方式对印刷电路板和外壳进行软钎焊时，能够以简单的工序进行稳定的软钎焊，并且能够得到良好的电特性的高频装置以及印刷电路板保持结构。本发明具有：以向上述外壳的内侧突出的方式形成的突起部；为了将接合上述外壳和上述印刷电路板的焊料从上述外壳的内周侧引导到外周侧而形成于上述突起部上的焊料引导孔；形成于上述印刷电路板上的与上述突起部对应的位置上的基板凹部；以及在上述印刷电路板上沿着上述基板凹部的边缘形成的焊盘面，上述印刷电路板配置成，在将上述印刷电路板插入到上述外壳的状态下，上述焊料引导孔的一部分位于比上述焊盘面靠上方处。