レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板

    公开(公告)号:JP2018165368A

    公开(公告)日:2018-10-25

    申请号:JP2018098764

    申请日:2018-05-23

    Abstract: 【課題】本発明は、クラックの発生を防止するため可とう性が良好でありかつ、高い放熱特性、高弾性率、高いガラス転移温度を有するプリント配線板に用いる樹脂組成物、これを用いたレジンシート、積層板、及び金属箔張積層板を提供するものである。 【解決手段】シアン酸エステル化合物(A)、エポキシ樹脂(B)、エラストマー成分(C)、無機充填材(D)を含有する樹脂組成物であって、該エラストマー成分(C)の含有量が、シアン酸エステル化合物(A)、エポキシ樹脂(B)及びエラストマー成分(C)の合計100質量部に対し、0.5〜30質量部であり、さらに該無機充填材(D)が、シアン酸エステル化合物(A)、エポキシ樹脂(B)及びエラストマー成分(C)の合計100質量部に対し、50〜900質量部である樹脂組成物を、支持体に塗布して得られるレジンシート。 【選択図】なし

    樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板
    6.
    发明专利
    樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板 审中-公开
    树脂组合物,PREPREG,树脂片和金属箔层压板

    公开(公告)号:JP2015196821A

    公开(公告)日:2015-11-09

    申请号:JP2014076999

    申请日:2014-04-03

    Abstract: 【課題】高い耐熱性を有するだけでなく、吸湿耐熱性にも優れるプリント配線板を実現し得る樹脂組成物の提供を目的とし、これを用いたプリプレグ及び単層あるいは積層シート、並びに前記プリプレグを用いた金属箔張り積層板やプリント配線板等を提供する。 【解決手段】フルオレンノボラック樹脂をシアネート化して得られる、シアン酸エステル化合物(A)及びエポキシ樹脂(B)を含有する、プリント配線板用樹脂組成物。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种树脂组合物,其可以实现耐热性高的印刷电路板,并且还具有优异的耐吸湿性,并且提供预浸料和使用其制备的单层或层压片 以及使用该预浸料的印刷电路板的金属箔复合层叠体和印刷电路板。解决方案:通过将芴酚醛清漆树脂转变为氰酸酯,得到印刷布线板用树脂组合物,该树脂组合物含有氰酸酯化合物(A)和 环氧树脂(B)。

    レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
    7.
    发明专利
    レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板 审中-公开
    树脂片,金属箔片层压板和印刷线路板

    公开(公告)号:JP2015151483A

    公开(公告)日:2015-08-24

    申请号:JP2014027288

    申请日:2014-02-17

    Abstract: 【課題】本発明は、クラックの発生を防止するため可とう性が良好でありかつ、高い放熱特性、高弾性率、高いガラス転移温度を有するプリント配線板に用いる樹脂組成物、これを用いたレジンシート、積層板、及び金属箔張積層板を提供するものである。 【解決手段】シアン酸エステル化合物(A)、エポキシ樹脂(B)、エラストマー成分(C)、無機充填材(D)を含有する樹脂組成物であって、該エラストマー成分(C)の含有量が、シアン酸エステル化合物(A)、エポキシ樹脂(B)及びエラストマー成分(C)の合計100質量部に対し、0.5〜30質量部であり、さらに該無機充填材(D)が、シアン酸エステル化合物(A)、エポキシ樹脂(B)及びエラストマー成分(C)の合計100質量部に対し、50〜900質量部である樹脂組成物を、支持体に塗布して得られるレジンシート。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供用于防止产生裂纹和具有高散热性,高弹性模量和高玻璃化转变温度的柔性的印刷线路板的树脂组合物,以及树脂片,层压片和 包含氰酸酯化合物(A),环氧树脂(B),弹性体成分(C)和无机填料(D)的树脂组合物和树脂片材 通过用基于100重量份的氰酸酯化合物(A),环氧树脂(B)的总计100重量份,将弹性体组分(C)的含量为0.5〜30重量份的树脂组合物涂布在基材上, 和弹性体组分(C)和无机填料(D)为50〜900重量份,基于全部氰酸酯化合物(A),环氧树脂(B)和弹性体组分 (C)。

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