公开(公告)号：CN109166833A

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201810998767.6

申请日：2011-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中山靖 ,  三木隆义 ,  大井健史 ,  多田和弘 ,  井高志织 ,  长谷川滋 ,  田中毅

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L23/24 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/16 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明涉及一种电力用半导体模块。为了得到将由Si半导体制作的开关元件的温度上升抑制为较低且能够提高模块的冷却效率的电力用半导体模块，具备由Si半导体制作的开关元件(4)和由宽禁带半导体制作的二极管(5)，二极管(5)配置在电力用半导体模块(100)的中央区域，开关元件(4)配置在电力用半导体模块(100)的中央区域的两侧或周边。

公开(公告)号：CN103208466B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210385975.1

申请日：2012-10-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  多田和弘 ,  吉田博

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/3043 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L29/02 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置（100）具备：金属基板（10），其包含金属底座板（1）、在金属底座板（1）上配置的绝缘片（2）及在绝缘片（2）上配置的布线图案（3）；和半导体元件（4），其配置在金属基板（10）上。半导体元件（4）被模制树脂（8）密封。模制树脂（8）延伸到金属基板（10）的侧面。在金属基板（10）的侧面，绝缘片（2）及布线图案（3）不从模制树脂（8）露出，另一方面，金属底座板（1）具有从模制树脂（8）露出的伸出部（1a）。根据本发明，能够提高采用成批传递模制方式制造的半导体装置的可靠性。

公开(公告)号：CN105074909A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480015588.6

申请日：2014-03-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  中村由利绘 ,  殷晓红 ,  多田和弘

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/3733 ,  B29C35/0288 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14663 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/04 ,  B29K2995/0007 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3481 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 为了确保优异的导热性及电绝缘性，在通过传递模塑法制造具备将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片的功率模块时，进行未固化或半固化状态的导热性绝缘片的固化以使得由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率成为30％以上。导热性绝缘片的固化度的变化率(％)＝[(B-C)/B]×100(1)(式中，B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)，C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g))。

公开(公告)号：CN103650137A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034222.4

申请日：2012-07-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三木隆义 ,  中山靖 ,  大井健史 ,  多田和弘 ,  井高志织 ,  长谷川滋 ,  小林知宏 ,  中岛幸夫

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在将Si半导体元件和宽能带隙半导体元件配置于相同的功率半导体模块内的情况下，将宽能带隙半导体元件的温度上升抑制得较低，抑制宽能带隙半导体元件的芯片总面积的增大，得到能够低成本地制造的功率半导体模块。Si制开关元件（4）配置于功率半导体模块（100）的中央区域中，SiC制二极管元件（5）配置于功率半导体模块（100）的中央区域的两侧或者包围中央区域的周边部。

公开(公告)号：CN1290183C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN03178713.4

申请日：2003-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  多田和弘 ,  鹿野武敏 ,  日野泰成

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/02 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: 形成一种由金属层(7)和未硬化的绝缘树脂层(6)构成的模塑树脂封装型功率半导体装置用绝缘层。该绝缘树脂层(6)含有例如鳞片形颗粒的填充物并具有触变性，同时其外形尺寸(6L)比金属板底面(8B)大。将上述绝缘层配置在金属模空腔的底面，再将金属板(8)设置于树脂层的上表面(6US)。在金属板的主面(8T)上，装载与支架(1A)连接并经由导线(4)与支架(1B)连接的功率半导体芯片(2)。在此状态下，用液状模塑树脂(5)完全填充空腔。然后，与模塑树脂(5)的硬化同步地硬化绝缘树脂层(6)，从而将绝缘树脂层(6)和金属板(8)粘结固定。绝缘树脂层(6)和金属板(8)之间的界面包含在绝缘树脂层上表面(6US)内。由此，改善绝缘树脂层的适用性和可靠性。

公开(公告)号：CN115939061A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211184393.7

申请日：2022-09-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山根朋久 ,  山本圭 ,  原田耕三 ,  田屋昌树 ,  田中阳 ,  多田和弘

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请的功率模块包括：具有热传导性的板状的散热器；至少热连接到散热器的一个面的半导体元件；一个面热连接到散热器的另一个面的板状的高散热绝缘粘接片材；一个面热连接到高散热绝缘粘接片材的另一个面的金属板；以及在使金属板的另一个面露出的状态下密封半导体元件、散热器、高散热绝缘粘接片材、金属板的密封树脂构件，高散热绝缘粘接片材是将树脂浸渍于陶瓷颗粒具有空隙并且整体烧结的多孔陶瓷烧结体后得到的复合体。

公开(公告)号：CN107210289B

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201580075351.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 多田和弘 ,  山本圭 ,  高原万里子

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 在半导体器件(100)中，散热板(2)被密封于密封树脂(8)内。在密封树脂(8)内以与散热板(2)的一个主表面相接的方式安装有绝缘片(3)。引线框(4)以从密封树脂(8)内到达密封树脂(8)外的方式延伸，并以相接到绝缘片(3)的与散热板(2)相反的一侧的主表面上的方式被载置。半导体元件(1)在密封树脂(8)内被接合到引线框(4)的与绝缘片(3)相反的一侧的主表面的至少一部分。绝缘片(3)的与引线框(4)相接的一侧的表面在绝缘片(3)的包括俯视时的最外端的至少一部分的端部区域中，以从引线框(4)远离的方式具有倾斜地变低。密封树脂(8)在端部区域中进入到引线框(4)与绝缘片(3)之间。引线框(4)至少在密封树脂(8)内是平坦的。

公开(公告)号：CN103650137B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201280034222.4

申请日：2012-07-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三木隆义 ,  中山靖 ,  大井健史 ,  多田和弘 ,  井高志织 ,  长谷川滋 ,  小林知宏 ,  中岛幸夫

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在将Si半导体元件和宽能带隙半导体元件配置于相同的功率半导体模块内的情况下，将宽能带隙半导体元件的温度上升抑制得较低，抑制宽能带隙半导体元件的芯片总面积的增大，得到能够低成本地制造的功率半导体模块。Si制开关元件（4）配置于功率半导体模块（100）的中央区域中，SiC制二极管元件（5）配置于功率半导体模块（100）的中央区域的两侧或者包围中央区域的周边部。

公开(公告)号：CN105074909B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201480015588.6

申请日：2014-03-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  中村由利绘 ,  殷晓红 ,  多田和弘

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/3733 ,  B29C35/0288 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14663 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/04 ,  B29K2995/0007 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3481 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 为了确保优异的导热性及电绝缘性，在通过传递模塑法制造具备将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片的功率模块时，进行未固化或半固化状态的导热性绝缘片的固化以使得由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率成为30％以上。导热性绝缘片的固化度的变化率(％)＝[(B‑C)/B]×100(1)(式中，B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)，C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g))。

公开(公告)号：CN113140528B

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202110031017.3

申请日：2021-01-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 多田和弘 ,  石井隆一

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/46 ,  H01L25/18

Abstract: 提供一种即使有温度变化也不会产生问题的半导体装置。构成为在树脂密封体(9)的内部埋设搭载有半导体元件(1a、1b)的散热层(3)、经由树脂绝缘层(6)而固定到散热层(3)的铜板(7)的一部分、通过接合材料(5b)与散热层(3)相接合的第一引线框(4a)的一部分、以及通过接合材料(5a1、5ab)与半导体元件(1a、1b)相接合的第二引线框(4b)的一部分，通过焊接部(10)将从铜板(7)的树脂密封体(9)露出的部分与冷却器(11)相接合，将铜板(7)的厚度尺寸设定为0.3[mm]以上且不超过所述散热层(3)的厚度尺寸的值。