公开(公告)号：CN1202693C

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN01801048.2

申请日：2001-04-19

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  星电器制造株式会社

Inventor： 竹内孝信 ,  大林義昭 ,  安田護 ,  佐伯真一

IPC: H04R19/01

CPC classification number: H04R1/04 ,  H04R1/06 ,  H04R3/00 ,  H04R19/005 ,  H04R19/016

Abstract: 一种半导体驻极体电容话筒，包括振动膜200、其上形成必要电子电路130、固定电极110和用于在固定电极110和振动膜200之间保持预定间隔的垫片120的半导体芯片100以及用于密封半导体芯片100和振动膜200的壳体，在此结构中，固定电极110接地，振动膜200连到半导体芯片100的输入电极143。振动膜200连到输入电极143，这一连接通过与所述振动膜200以保持导电性地附着的振动膜环210接触的导电弹性盖300、在所述壳体400上形成且部分与所述弹性盖接触的中间端子412C以及作为使所述中间端子412C与所述输入电极143互连的连接媒体的焊线153来实现。

公开(公告)号：CN1366785A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01801048.2

申请日：2001-04-19

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  星电器制造株式会社

Inventor： 竹内孝信 ,  大林義昭 ,  安田護 ,  佐伯真一

IPC: H04R19/01

CPC classification number: H04R1/04 ,  H04R1/06 ,  H04R3/00 ,  H04R19/005 ,  H04R19/016

Abstract: 一种半导体驻极体电容器麦克风,包括振动膜200、其上形成必要电子电路130、固定电极110和用于在固定电极110和振动膜200之间保持预定间隔的垫片120的半导体芯片100以及用于密封半导体芯片100和振动膜200的壳体,在此结构中,固定电极110接地,振动膜200连到半导体芯片100的输入电极143。振动膜200连到输入电极143,这一连接通过与所述振动膜200以保持导电性地附着的振动膜环210接触的导电弹性盖300、在所述壳体400上形成且部分与所述弹性盖接触的中间端子412C以及作为使所述中间端子412C与所述输入电极143互连的连接媒体的焊线153来实现。

公开(公告)号：CN1290998A

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN00104109.6

申请日：2000-03-09

Applicant: 星电器制造株式会社 ,  三菱电机株式会社

Inventor： 竹内孝信 ,  大林义昭 ,  安田护 ,  佐伯真一 ,  大泽周治

IPC: H03F1/00 ,  H04R19/01

CPC classification number: H04R19/01

Abstract: 本发明提供了一种可以抵抗猝发噪声影响的半导体放大电路和半导体驻极体电容扩音器。包括:电压转换电路,用于接收弱信号并将该信号作为电压信号输出;和放大电路20,用于接收电压信号,放大和发送该信号。电压转换电路和放大电路形成于同一个半导体芯片中。由于放大电路的输入端隐藏在半导体芯片中,所以猝发噪声几乎不能进入放大电路中。