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公开(公告)号:CN108080555B
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201711230410.5
申请日:2017-11-29
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种在半封闭盒体内预装簧片和铆钉的装置及方法,利用簧片压紧装置固定半封闭盒体内的簧片,并在安装过程中对簧片的安装方向进行检测,利用过渡装置实现半封闭盒体与定位装置的隔离,保证半封闭盒体在脱离定位装置和整体翻转过程不会因为意外发生脱落,利用定位装置实现预装过程中半封闭盒体、簧片和铆钉的定位。本发明保证簧片压紧压实,且能对簧片预装方向进行有效控制,降低操作难度,减少过程中因意外造成的铆钉散落风险,提高簧片与铆钉预装质量和效率。
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公开(公告)号:CN109068477B
公开(公告)日:2019-11-08
申请号:CN201811073426.4
申请日:2018-09-14
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法,利用柔性铁电薄膜具有的压电效应与热释电效应实现压力传感功能与温度传感功能的集成,敏感元包含柔性衬底、功能薄膜组合体和热管理薄膜组合体。该方法中,在柔性衬底上依次沉积绝热层、下电极,连接导线,沉积柔性铁电薄膜并刻蚀隔热槽,在柔性铁电薄膜上沉积上电极,连接导线,然后依次沉积热控层、导热层、红外反射层,最后通过导线对敏感元进行极化与测试。本发明的敏感元实现了单一敏感元上压力传感功能和温度传感功能的集成,集成度高,使用结构简单;适合大面积制备,适用于平面、曲面、异形面等结构上,适应性高;抗冲击、振动能力强,仿生度高,可靠性高等优点。
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公开(公告)号:CN109638445A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811258122.5
申请日:2018-10-26
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01Q1/42
CPC classification number: H01Q1/424
Abstract: 本发明公开了一种耐高温泡沫A夹层复合材料天线罩及其制备方法,涉及树脂基复合材料结构成型工艺技术领域。该天线罩由外蒙皮、泡沫芯层、内蒙皮和增强层构成,外蒙皮、内蒙皮和增强层采用纤维增强树脂基复合材料,泡沫芯层采用耐高温树脂泡沫;外蒙皮和内蒙皮制备成型后,将外蒙皮和内蒙皮作为模具,实现泡沫芯层的整体成型,保证了夹层天线罩的制备精度,避免蒙皮与芯层的间隙对天线罩强度和性能的影响;针对天线罩根部高承载的要求,在根部铺设增厚层,提高了天线罩根部的结构强度,同时有利于天线罩的连接装配。本发明解决了耐高温泡沫A夹层复合材料天线罩的高精度制备问题,满足了夹层天线罩对耐高温、高强度的工作需求,并且实现方便。
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公开(公告)号:CN111283405A
公开(公告)日:2020-06-16
申请号:CN202010209029.6
申请日:2020-03-23
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种框架式探测机构与舱体精密对接装置与方法,该装置包括:对接运动系统、自动拧紧系统、视觉检测系统和姿态调整系统;所述对接运动系统包括:工作台、回转主轴、移载机构和移载夹具;所述回转主轴用于夹持舱体并能够带动舱体转动;所述移载机构通过移载夹具带动框架式探测机构移动;所述自动拧紧系统用于对框架式探测机构与舱体对接后拧紧固定;所述视觉检测系统用于对安装面进行检测,以确定回转主轴的旋转角度和移载机构的移动量;所述姿态调整系统用于对框架式探测机构进行姿态调整。本发明可以实现复杂异形、装夹面小、可靠性要求高的框架式探测机构的精准对接,操作灵活、简便,对接过程安全、可靠,对接装置柔性好。
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公开(公告)号:CN106598003B
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201611076085.7
申请日:2016-11-29
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G05B19/418
CPC classification number: Y02P90/02
Abstract: 本发明涉及一种用于LED灯智能装配生产线的集成控制系统,包含生产线管控层,对LED灯智能装配生产线进行一体化管控;生产线执行控制层,与生产线管控层通过工业以太网连接,对LED灯智能装配生产线进行执行控制;执行器控制层,与生产线执行控制层通过总线连接,对LED灯智能装配生产线进行逻辑控制;其中,所述的生产线管控层还与LED灯总装车间制造执行系统连接,实现智能装配生产线与LED灯总装车间的无缝集成。本发明采用三层级式架构,具有模块化、柔性化、高可靠、智能化的特点,保证了LED灯智能装配生产线高效、稳定、柔性的装配生产。
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公开(公告)号:CN109638445B
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN201811258122.5
申请日:2018-10-26
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01Q1/42
Abstract: 本发明公开了一种耐高温泡沫A夹层复合材料天线罩及其制备方法,涉及树脂基复合材料结构成型工艺技术领域。该天线罩由外蒙皮、泡沫芯层、内蒙皮和增强层构成,外蒙皮、内蒙皮和增强层采用纤维增强树脂基复合材料,泡沫芯层采用耐高温树脂泡沫;外蒙皮和内蒙皮制备成型后,将外蒙皮和内蒙皮作为模具,实现泡沫芯层的整体成型,保证了夹层天线罩的制备精度,避免蒙皮与芯层的间隙对天线罩强度和性能的影响;针对天线罩根部高承载的要求,在根部铺设增厚层,提高了天线罩根部的结构强度,同时有利于天线罩的连接装配。本发明解决了耐高温泡沫A夹层复合材料天线罩的高精度制备问题,满足了夹层天线罩对耐高温、高强度的工作需求,并且实现方便。
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公开(公告)号:CN111283405B
公开(公告)日:2021-06-04
申请号:CN202010209029.6
申请日:2020-03-23
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种框架式探测机构与舱体精密对接装置与方法,该装置包括:对接运动系统、自动拧紧系统、视觉检测系统和姿态调整系统;所述对接运动系统包括:工作台、回转主轴、移载机构和移载夹具;所述回转主轴用于夹持舱体并能够带动舱体转动;所述移载机构通过移载夹具带动框架式探测机构移动;所述自动拧紧系统用于对框架式探测机构与舱体对接后拧紧固定;所述视觉检测系统用于对安装面进行检测,以确定回转主轴的旋转角度和移载机构的移动量;所述姿态调整系统用于对框架式探测机构进行姿态调整。本发明可以实现复杂异形、装夹面小、可靠性要求高的框架式探测机构的精准对接,操作灵活、简便,对接过程安全、可靠,对接装置柔性好。
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公开(公告)号:CN109068477A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201811073426.4
申请日:2018-09-14
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法,利用柔性铁电薄膜具有的压电效应与热释电效应实现压力传感功能与温度传感功能的集成,敏感元包含柔性衬底、功能薄膜组合体和热管理薄膜组合体。该方法中,在柔性衬底上依次沉积绝热层、下电极,连接导线,沉积柔性铁电薄膜并刻蚀隔热槽,在柔性铁电薄膜上沉积上电极,连接导线,然后依次沉积热控层、导热层、红外反射层,最后通过导线对敏感元进行极化与测试。本发明的敏感元实现了单一敏感元上压力传感功能和温度传感功能的集成,集成度高,使用结构简单;适合大面积制备,适用于平面、曲面、异形面等结构上,适应性高;抗冲击、振动能力强,仿生度高,可靠性高等优点。
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公开(公告)号:CN106598003A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201611076085.7
申请日:2016-11-29
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G05B19/418
CPC classification number: Y02P90/02 , G05B19/418 , G05B19/41805 , G05B19/41865
Abstract: 本发明涉及一种用于LED灯智能装配生产线的集成控制系统,包含生产线管控层,对LED灯智能装配生产线进行一体化管控;生产线执行控制层,与生产线管控层通过工业以太网连接,对LED灯智能装配生产线进行执行控制;执行器控制层,与生产线执行控制层通过总线连接,对LED灯智能装配生产线进行逻辑控制;其中,所述的生产线管控层还与LED灯总装车间制造执行系统连接,实现智能装配生产线与LED灯总装车间的无缝集成。本发明采用三层级式架构,具有模块化、柔性化、高可靠、智能化的特点,保证了LED灯智能装配生产线高效、稳定、柔性的装配生产。
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公开(公告)号:CN106493389A
公开(公告)日:2017-03-15
申请号:CN201611064668.8
申请日:2016-11-28
Applicant: 上海无线电设备研究所
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0018
Abstract: 本发明公开了一种复合粒径纳米银膏的制备方法,包含:步骤1,采用二水合柠檬酸钠与七水合硫酸亚铁还原硝酸银,离心分离,将纳米银颗粒于超纯水中分散,加入二水合柠檬酸钠絮凝,再次离心分离,重复超过3次分散、絮凝再离心分离步骤,得到第一尺寸纳米银颗粒;步骤2,采用二水合柠檬酸钠还原硝酸银;采用二水合柠檬酸钠溶液絮凝;离心分离获得第二尺寸纳米银颗粒;步骤3,将第一尺寸与第二尺寸纳米银颗粒以质量比2:1~5:1混合、分散在超纯水中;加入二水合柠檬酸钠溶液絮凝;离心分离获得复合粒径纳米银膏。本发明提供的复合粒径纳米银膏的热导率大幅提高,且改善了纳米银膏低温烧结互连条件下获得的互连接头高温服役过程中尺寸不稳定的情况。
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