公开(公告)号：CN117206782A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311193896.5

申请日：2023-09-15

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 胡形成 ,  王达因 ,  曲婧华 ,  潘沁梦 ,  林俊贤 ,  熊丽媛 ,  黄凯 ,  杨鑫鑫

IPC: B23K37/04 ,  B23K37/00

Abstract: 一种微波高频微带板的焊接工装和焊接方法，将可变底板放置在焊接底座上，令可变底板上的第一连接孔和焊接底座上的第二连接孔相互对准，将倒销的底部与第一连接孔和第二连接孔连接，完成可变底板和所述焊接底座的固定；将金属垫板放置于可变底板的漏槽内，在金属垫板上设置焊料，将高频微带板放置在焊料上；将焊接盖板上的第三连接孔对准倒销，采用螺钉穿过焊接盖板上的第三连接孔与倒销顶部的螺纹孔连接；将装配好金属垫板和高频微带板的焊接工装整体放入真空汽相焊接炉中进行焊接。本发明结构简单，可实现批量焊接，提高了产品合格率和生产效率，确保了稳定的工艺过程。