公开(公告)号：CN100355924C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN03150816.2

申请日：2003-09-05

Applicant: 上海材料研究所

Inventor： 蔡宏伟 ,  仲守亮 ,  宁超 ,  张德明 ,  沈忠良

IPC: C22C27/04 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明涉及一种钨铜功能复合材料及其制备工艺，该复合材料包括以下组份及含量(重量)：钨70～95%，铜5～30%；该制备工艺包括粉末处理、添加诱导剂及混料、压制成型、预烧结、熔渗等步骤。采用该工艺制备的合金既有钨的低热膨胀系数，又具有铜的高导热性的相结合，可实现与半导体硅、砷、砷化镓、氧化铝、氧化铍的良好匹配封结，可作为CPU、IC、固态微波管等高气密性封装的热沉基片。

公开(公告)号：CN1590571A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN03150816.2

申请日：2003-09-05

Applicant: 上海材料研究所

Inventor： 蔡宏伟 ,  仲守亮 ,  宁超 ,  张德明 ,  沈忠良

IPC: C22C27/04 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明涉及一种钨铜功能复合材料及其制备工艺，该复合材料包括以下组份及含量(重量)：钨70～95％，铜5～30％；该制备工艺包括粉末处理、添加诱导剂及混料、压制成型、预烧结、熔渗等步骤。采用该工艺制备的合金既有钨的低热膨胀系数，又具有铜的高导热性的相结合，可实现与半导体硅、砷、砷化镓、氧化铝、氧化铍的良好匹配封结，可作为CPU、IC、固态微波管等高气密性封装的热沉基片。