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公开(公告)号:CN1743164B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200510068789.5
申请日:2005-05-11
Applicant: 上野制药株式会社
CPC classification number: C08G63/605 , B29C65/02 , B29C65/04 , B29C65/06 , B29C65/0672 , B29C65/08 , B29C65/222 , B29C65/224 , B29C65/36 , B29C65/38 , B29C66/126 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/73115 , B29C66/73776 , B29C66/73921 , B29C66/73941 , B29K2509/10 , B29K2067/00 , B29K2309/08 , B29K2309/02 , B29K2307/04 , B29K2277/10
Abstract: 液晶聚酯树脂组合物部件接合方法和由其构成的接合制品。本发明提供接合液晶聚酯树脂组合物部件的方法,特征在于由差示扫描量热计测量的液晶聚酯树脂的熔点是190-250℃和各个部件利用焊接来接合。通过使用本发明的方法,以精确度获得具有足够的接合强度的接合制品。
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公开(公告)号:CN101307174B
公开(公告)日:2013-05-29
申请号:CN200810128708.X
申请日:2008-05-14
Applicant: 上野制药株式会社
Abstract: 提供了一种通过液晶聚合物组合物模塑获得的表面安装型电子元件,所述组合物包含100重量份的具有310-410℃晶体熔融温度的全芳香族液晶聚合物,以及5-100重量份的具有4-8μm数均直径和100-200μm数均长度的玻璃纤维,其中LCP组合物具有280-360℃的载荷挠曲温度(DTUL)。
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公开(公告)号:CN101307174A
公开(公告)日:2008-11-19
申请号:CN200810128708.X
申请日:2008-05-14
Applicant: 上野制药株式会社
Abstract: 提供了一种通过液晶聚合物组合物模塑获得的表面安装型电子元件,所述组合物包含100重量份的具有310-410℃晶体熔融温度的全芳香族液晶聚合物,以及5-100重量份的具有4-8μm数均直径和100-200μm数均长度的玻璃纤维,其中LCP组合物具有280-360℃的载荷挠曲温度(DTUL)。
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