公开(公告)号：CN101002320A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200480043783.6

申请日：2004-09-23

Applicant: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学

Inventor： 托尔班·巴拉斯 ,  阿尔内·F.·雅各布

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/066 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明描述了一种集成的电路模块(3)，其具有带有端子的载体衬底(4)，所述端子用于该载体衬底(4)与一个主电路板(2)电触点接通，以及具有至少一个与载体衬底(4)电触点接通并且集成到载体衬底(4)中的半导体芯片(9)。该载体衬底(4)具有至少一个与用于主电路板(2)的安装表面(10)邻接的、用于容纳至少一个半导体芯片(9)的腔(8)，并且在该腔(8)中设置有用于至少一个半导体芯片(9)的对应的端子的端子触点(11a，11b)，用于半导体芯片(9)与载体衬底(4)的电触点接通。载体衬底(4)是多层的，具有横向延伸穿过多个层的印制导线，并且腔(8)以密封的并且能够导热的封盖(12)封闭。