公开(公告)号：CN112368869A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201980041812.1

申请日：2019-07-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 坂下龙太 ,  新宅有太 ,  出原大辅 ,  箕浦洁 ,  阿部五月

IPC: H01M8/1004 ,  H01M4/88 ,  H01M8/1023

Abstract: 本发明以提供在制造高分子电解质膜与催化剂层接合了的膜‑催化剂接合体时，能够以高生产性实现兼有热压接条件的缓和、和催化剂层与电解质膜的密合性提高的制造方法作为课题，并以下述膜‑催化剂接合体的制造方法作为宗旨，所述膜‑催化剂接合体的制造方法是制造催化剂层接合于电解质膜的膜‑催化剂接合体的方法，其具有下述工序：液体施与工序，向接合前的催化剂层的表面施与液体；以及热压接工序，将施与了液体的催化剂层与电解质膜通过热压接进行接合。

公开(公告)号：CN114788058A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080086139.6

申请日：2020-12-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 新宅有太 ,  坂下龙太 ,  出原大辅 ,  箕浦洁 ,  熊谷五月

IPC: H01M8/1004 ,  H01M4/88 ,  H01M8/10 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1025 ,  H01M8/1032

Abstract: 膜·催化剂接合体的制造方法，所述膜·催化剂接合体是催化剂层接合于电解质膜而成的，所述制造方法包括：液体赋予工序，在大气气氛下，仅对接合前的电解质膜的表面赋予液体；和热压接工序，利用热压接将已被赋予了液体的电解质膜与催化剂层进行接合。提供一种制造方法，其在制造将高分子电解质膜与催化剂层接合而成的膜·催化剂接合体时，能够以高的生产率同时实现热压接条件的缓和、和催化剂层与电解质膜的密合性提高。

公开(公告)号：CN108292760B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201680067052.8

申请日：2016-11-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 足立真哉 ,  藤枝佑佳 ,  出原大辅 ,  新宅有太

IPC: H01M8/1069 ,  H01M8/02 ,  B29C65/48 ,  B32B37/10 ,  H01M4/88 ,  H01M8/1067 ,  H01M8/1065

Abstract: 本发明的课题为，在抑制翘曲、电解质膜的褶皱、接合不均的发生的同时，连续地制造包含高分子电解质膜的接合体。用于解决该课题的本发明为包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其包括：预备加压工序，对包含高分子电解质膜(10)的被接合片材、和包含与被接合片材的至少一个面相接合的接合层的接合片材，在被接合片材与接合片材的接合层相接触的状态下连续地加压；和加热加压工序，对经过预备加压工序后的被接合片材和接合片材在伴随加热的情况下连续地加压。

公开(公告)号：CN114788057B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202080085975.2

申请日：2020-12-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 新宅有太 ,  坂下龙太 ,  出原大辅 ,  箕浦洁 ,  熊谷五月

IPC: H01M8/1004 ,  H01M4/88 ,  H01M8/10 ,  H01M8/1023

Abstract: 膜·电极接合体的制造方法，所述膜·电极接合体是带有催化剂层的气体扩散层接合于电解质膜而成的，所述制造方法包括：液体赋予工序，在大气气氛下，仅对接合前的催化剂层的表面赋予液体；和，热压接工序，利用热压接将已被赋予了液体的带有催化剂层的气体扩散层与电解质膜进行接合。提供一种制造方法，其在制造将高分子电解质膜与带有催化剂层的气体扩散层接合而成的膜·电极接合体时，能够以高的生产率同时实现热压接条件的缓和、和带有催化剂层的气体扩散层与电解质膜的密合性提高。

公开(公告)号：CN114788057A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080085975.2

申请日：2020-12-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 新宅有太 ,  坂下龙太 ,  出原大辅 ,  箕浦洁 ,  熊谷五月

IPC: H01M8/1004 ,  H01M4/88 ,  H01M8/10 ,  H01M8/1023

Abstract: 膜·电极接合体的制造方法，所述膜·电极接合体是带有催化剂层的气体扩散层接合于电解质膜而成的，所述制造方法包括：液体赋予工序，在大气气氛下，仅对接合前的催化剂层的表面赋予液体；和，热压接工序，利用热压接将已被赋予了液体的带有催化剂层的气体扩散层与电解质膜进行接合。提供一种制造方法，其在制造将高分子电解质膜与带有催化剂层的气体扩散层接合而成的膜·电极接合体时，能够以高的生产率同时实现热压接条件的缓和、和带有催化剂层的气体扩散层与电解质膜的密合性提高。

公开(公告)号：CN108292760A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680067052.8

申请日：2016-11-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 足立真哉 ,  藤枝佑佳 ,  出原大辅 ,  新宅有太

IPC: H01M8/02 ,  B29C65/48 ,  B32B37/10 ,  H01M4/88 ,  H01M8/10

CPC classification number: B29C65/48 ,  B32B37/10 ,  H01M4/88 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明的课题为，在抑制翘曲、电解质膜的褶皱、接合不均的发生的同时，连续地制造包含高分子电解质膜的接合体。用于解决该课题的本发明为包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其包括：预备加压工序，对包含高分子电解质膜(10)的被接合片材、和包含与被接合片材的至少一个面相接合的接合层的接合片材，在被接合片材与接合片材的接合层相接触的状态下连续地加压；和加热加压工序，对经过预备加压工序后的被接合片材和接合片材在伴随加热的情况下连续地加压。