聚酰胺微粒的制造方法及聚酰胺微粒

    公开(公告)号:CN112996844A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201980073291.8

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 本发明的课题是获得表面平滑且圆球度高的生物降解性的聚酰胺粒子。解决手段是下述聚酰胺微粒的制造方法,以及数均粒径为0.1~300μm,粒径分布指数为3.0以下,圆球度为90以上,亚麻籽油吸油量为100mL/100g以下的由聚酰胺4或聚酰胺3形成的聚酰胺微粒,所述聚酰胺微粒的制造方法是将聚酰胺4或聚酰胺3的单体(A)在聚合物(B)的存在下进行聚合来制造聚酰胺微粒的方法,在聚合开始时聚酰胺4或聚酰胺3的单体(A)和聚合物(B)均匀地溶解,在聚合后聚酰胺4或聚酰胺3微粒析出,单体(A)与聚合物(B)的溶解度参数之差的平方在0~25的范围,并且聚酰胺与聚合物(B)的溶解度参数之差的平方在0~20的范围。

    聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物及其制造方法

    公开(公告)号:CN112513146A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201980051077.2

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 一种聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物,是通过使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、氨基、和硫醇基中的官能团的聚硅氧烷(A)与具有选自羧酸酐基、羟基、氨基、环氧基、和硫醇基中的官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物中间体,进一步使该聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物中间体的羧基的一部分与对羧基具有反应性的化合物进行反应而获得的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物,将该聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物整体设为100质量%,来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为30质量%以上且70质量%以下,并且,该聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物的羧基含量为0.1mmol/g~0.75mmol/g,重均分子量为5,000~500,000。提供在配合于环氧树脂的情况下,在环氧树脂中分散良好,能够进行环氧树脂固化物的低应力化的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物。

    乙烯-乙烯醇系共聚物微粒子、及含有其的分散液和树脂组合物、以及该微粒子的制造方法

    公开(公告)号:CN105263992B

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201480031150.7

    申请日:2014-05-21

    Abstract: 本发明提供一种乙烯‑乙烯醇系共聚物微粒子,通过如下方式获得,将乙烯‑乙烯醇系共聚物(A)、与乙烯‑乙烯醇系共聚物(A)不同的聚合物(B)、及SP值为20(J/cm3)1/2以上30(J/cm3)1/2以下的有机溶剂(C)溶解混合后,相分离成以共聚物(A)为主成分的溶液相和以聚合物(B)为主成分的溶液相的2相的体系,使该体系形成乳液,然后使其与乙烯‑乙烯醇系共聚物(A)的不良溶剂(D)接触,使乙烯‑乙烯醇系共聚物(A)以微粒子形式析出,所述微粒子在干燥粉体状态下的粒径分布指数为2以下,粒子的粒径分布窄,且粒子形状为球状,在液中的再分散性良好。

    导电性微粒
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104937674B

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201480005206.1

    申请日:2014-01-14

    Abstract: 一种导电性微粒,包含聚合物微粒和导电层,所述导电层是用金属在该聚合物微粒表面形成被膜而得的,所述导电性微粒的特征在于,导电性微粒的5%位移时的弹性模量(E)在1~100MPa的范围。特别是在9.8mN负荷时的导电性微粒的变形回复率(SR)在0.1~13%的范围,粒径分布指数在1~3的范围,粒径在0.1~100μm的范围的情况下,在柔性基盘用的导电性粘接剂用途等中能够获得连接可靠性优异的导电性微粒。

    聚酰亚胺的制造方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN118139912A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202280071046.5

    申请日:2022-10-25

    Abstract: 聚酰亚胺的制造方法,其中,在于80℃以上250℃以下的温度范围内使四羧酸及/或四羧酸二酐(a)与二胺(b)在相对于反应溶剂整体100质量%而言含有60~100质量%的水的反应溶剂中进行反应而得到聚酰亚胺的工序(1)之后,包括所得到的聚酰亚胺的扩链工序(2);或者,聚酰亚胺的制造方法,其中,包括于100℃以上370℃以下的温度范围内使纯度为98质量%以上的四羧酸二酐(d)与纯度为98质量%以上的二胺(e)在相对于反应溶剂整体100质量%而言含有60~100质量%的水的反应溶剂中进行反应而得到聚酰亚胺的工序(3)。本发明提供制造适合于电子部件的表面保护膜、层间绝缘膜等的聚酰亚胺的制造方法及该聚酰亚胺、包含该聚酰亚胺的树脂组合物、由该树脂组合物形成的固化物,所述制造方法能够减少有机溶剂使用量。

    聚合物粉末及其制造方法以及3维造型物的制造方法

    公开(公告)号:CN116887972A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202280016643.8

    申请日:2022-02-22

    Abstract: 本发明涉及聚合物粉末及其制造方法、以及使用了该聚合物粉末的采用粉末床熔融结合方式的3维造型物的制造方法,所述聚合物粉末的特征在于,是由聚酰胺制成的聚合物粉末,在差示扫描量热测定中获得的熔点为190℃以上,在差示扫描量热测定中获得的熔点与熔融开始温度之差小于30℃,D50粒径为1μm以上且100μm以下。对于本发明的聚合物粉末,即使在大型的造型装置中,激光非照射部的粉末的形态也可以保持。此外,可以提供在使用该聚合物粉末而制成了造型物时翘曲小的造型物。

    聚酰胺微粒的制造方法及聚酰胺微粒

    公开(公告)号:CN110612320B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN201880030995.2

    申请日:2018-05-07

    Inventor: 浅野到

    Abstract: 一种聚酰胺微粒的制造方法,通过使聚酰胺的单体(A)在聚合物(B)的存在下,并且在要得到的聚酰胺的结晶化温度以上的温度下进行聚合来制造聚酰胺微粒,在聚合开始时使聚酰胺的单体(A)和聚合物(B)均匀地溶解,并在聚合后析出聚酰胺微粒。一种聚酰胺微粒,其数均粒径为0.1~100μm,正球度为90以上,粒径分布指数为3.0以下,亚麻籽油吸油量为100mL/100g以下,结晶化温度为150℃以上。特别是可以使结晶化温度高的聚酰胺作为表面平滑且粒度分布窄,正球度高的微粒而提供。

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