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公开(公告)号:CN103153878B
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201180049164.8
申请日:2011-10-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: C02F1/02 , B01J3/006 , B01J19/006 , B01J19/0066 , B01J19/121 , B01J19/1812 , B01J19/2415 , B01J2219/00153 , B01J2219/0877 , C02F1/30 , C02F1/441 , C02F11/086 , C02F2101/30 , C02F2301/066 , C02F2303/08
Abstract: 本发明提供一种水处理装置,能够通过分解被处理水中含有的有机物来减轻下游的过滤装置的载荷,而且能够避免配管等的腐蚀。水处理装置12具有:将含有有机物的被处理水15a加压至规定的压力的大口径流路22、小口径流路23及加压泵24;和向加压后的被处理水15a照射激光27而将其加热至规定温度的激光光源25及聚光透镜26,利用聚光透镜26将从激光光源25照射的激光27聚光在加压后的被处理水15a流动的小口径流路23的、与该流路内的流路壁分离的区域29,对该区域29内的被处理水15a加热而生成超临界水或者亚临界水来分解被处理水15a中的有机物。
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公开(公告)号:CN103209757A
公开(公告)日:2013-07-17
申请号:CN201180054593.4
申请日:2011-11-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: B01D67/0023 , B01D61/025 , B01D67/0034 , B01D67/0062 , B01D69/10 , B01D71/022 , B01D71/024 , B01D2323/225 , B01D2323/24 , B01D2323/283 , B01D2325/02 , B01D2325/08 , B01D2325/48 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供能方便地得到自来水或淡水的过滤用过滤器的制造方法。对于由硅构成的基板1,使用形成在该基板1的表面上并具有使该表面的一部分露出的多个开口部的掩膜进行蚀刻,在基板1上形成多个直径约100nm的圆孔2,使氧化硅膜3沉积在形成的圆孔2的内表面上,调整因氧化硅膜3而缩小的圆孔2的开口部附近的最小直径部4中的直径D1至1nm~100nm。
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公开(公告)号:CN103153878A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201180049164.8
申请日:2011-10-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: C02F1/02 , B01J3/006 , B01J19/006 , B01J19/0066 , B01J19/121 , B01J19/1812 , B01J19/2415 , B01J2219/00153 , B01J2219/0877 , C02F1/30 , C02F1/441 , C02F11/086 , C02F2101/30 , C02F2301/066 , C02F2303/08
Abstract: 提供一种水处理装置,能够通过分解被处理水中含有的有机物来减轻下游的过滤装置的载荷,而且能够避免配管等的腐蚀。水处理装置12具有:将含有有机物的被处理水15a加压至规定的压力的大口径流路22、小口径流路23及加压泵24;和向加压后的被处理水15a照射激光27而将其加热至规定温度的激光光源25及聚光透镜26,利用聚光透镜26将从激光光源25照射的激光27聚光在加压后的被处理水15a流动的小口径流路23的、与该流路内的流路壁分离的区域29,对该区域29内的被处理水15a加热而生成超临界水或者亚临界水来分解被处理水15a中的有机物。
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公开(公告)号:CN102549735A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201080043095.5
申请日:2010-08-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2887 , G01R1/07342
Abstract: 本发明是用于对被检查体的电气特性进行检查的探针板,该探针板具有:多个触头,该多个触头在检查时与被检查体接触;多个测试芯片,该多个测试芯片在与被检查体之间发送接收检查用的电信号,对该被检查体的电气特性进行检查;导电部,该导电部对触头和与该触头对应的上述测试芯片进行电连接,并在下表面配置多个触头;以及按压部,该按压部在检查时将导电部按压于被检查体侧并在触头与被检查体之间施加按压力。
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公开(公告)号:CN1809757A
公开(公告)日:2006-07-26
申请号:CN200480016119.2
申请日:2004-06-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 须贺唯知 , 伊藤寿浩
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/07357 , G01R31/2887
Abstract: 使形成在载物台(11)的承载面(11C)上的至少一对第三电极对(17)与形成在被测体的第一表面(31)上的导电层(Q)相接触,从而在两者之间利用熔融现象形成电路。
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公开(公告)号:CN100442068C
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN200480016119.2
申请日:2004-06-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 须贺唯知 , 伊藤寿浩
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/07357 , G01R31/2887
Abstract: 本发明使形成在载物台(11)的承载面(11C)上的至少一对第三电极对(17)与形成在被测体的第一表面(31)上的导电层(Q)相接触,从而在两者之间利用熔融现象形成电路。
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